PCB新聞 - 陶瓷基板PCB防蝕的重要工藝是什麼？

陶瓷基板PCB防蝕的重要工藝是什麼？

在PCB防護中，與玻璃纖維板相比，陶瓷基板相對脆弱，玻璃纖維板需要相對較高的工藝科技。 在陶瓷基板PCB的打樣過程中，有幾個非常重要的工藝環節。 讓我在下麵與我分享：

1.鑽孔陶瓷基板通常使用雷射鑽孔。 與傳統鑽孔科技相比，雷射鑽孔科技具有精度高、速度快、效率高、大規模批量鑽孔，適用於大多數硬質資料。資料柔軟、工具不損耗的優點符合印刷電路板的高密度互連和精細化發展。 陶瓷基板通過雷射打孔工藝，陶瓷與金屬之間具有很高的結合力，沒有脫落、起泡等，達到共同生長的效果，表面平整度高，粗糙度為0.1μm~0.3μm，雷射打孔孔徑在0.15mm-0.5mm範圍內可達到0.06mm。

2.覆銅覆銅是指用銅箔覆蓋電路板上沒有佈線的區域，並將其連接到地線上，以新增地線面積，减少回路面積，降低電壓降，提高電源效率和抗干擾能力。 銅塗層除了降低接地線的阻抗外，還具有减小環路截面積和增强訊號鏡環路的功能。 囙此，覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常關鍵的作用。 不完整、截斷的鏡像環路或不正確定位的銅層通常會導致新的干擾，並對電路板的使用產生負面影響。

3.蝕刻陶瓷基板也需要進行蝕刻。 電路圖案預先鍍上鉛錫防腐層，然後通過化學方法蝕刻掉銅的未保護的非導體部分，形成電路。 蝕刻分為內層蝕刻和外層蝕刻。 內層蝕刻使用酸蝕刻，使用濕膜或幹膜作為抗蝕劑； 外層蝕刻使用鹼性蝕刻，使用錫鉛作為抗蝕劑。

以上就是小編分享的陶瓷基板PCB校對中鑽孔、鍍銅、蝕刻等重要環節的說明。 在印刷電路板的校對中，陶瓷基板的印刷電路板校對是一種特殊的工藝，對科技要求很高。 iPCB是一家專注於高精度PCB開發和生產的高科技製造企業。 iPCB很樂意成為您的商業合作夥伴。 我們的業務目標是成為世界上最專業的原型PCB製造商。 主要專注於微波高頻PCB、高頻混合壓力、超高多層IC測試、從1+到6+HDI、Anylayer HDI、IC基板、IC測試板、剛性柔性PCB、普通多層FR4 PCB等。產品廣泛應用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電力、計算機、汽車、醫療、航空航太、儀器儀錶， 物聯網等領域。