PCB新聞 - IC高端晶片亟待關注，陶瓷基板前景光明

IC高端晶片需要關注，陶瓷基板前景光明任何行業的發展主要取決於三個主要部分，工藝/科技、生產和市場。 從工藝角度來看，自1971年以來，晶片制造技術已從10μm轉變為主流的10nm高端工藝。 然而，現在10nm工藝已經成為高端晶片加工的象徵，國內大部分行業仍處於島內水准。 這也使得國內大多數相關硬體設備使用了島級，這與時代相去甚遠。 有一家珠寶加工廠，後來成為了晶片包裝的老闆。 他對慘澹的利潤和不願維持業務感到非常無助。 他說：加工一件珠寶的利潤是幾十美元，但包裝一塊晶片只能賺幾美分。 難怪他哀歎市場籌碼的利潤。 現時，即使是4G晶片也無法在中國製造。 生產的產品大多處於2G/3G的計算水准，不可避免地失去了市場競爭力。

在市場供需方面，高端晶片產業鏈正在惡性循環：技術落後導致客戶不得不走出國門尋求產品，國內科技缺乏完善的市場土壤和利潤支撐。 畢竟，在晶片行業中，磁帶輸出的成本非常高。 高成本和數千萬美元的輕鬆預算使有意謹慎發展的企業處於觀望狀態，囙此需要研究的科技繼續落後。 國家落後就會挨打，科技很難佔據市場份額，然後就會回到越來越落後的科技的原點。 為了實現高端晶片市場不再受制於人的局面，勢必要加大科研力度。 事實上，我國已經在2014年頒佈了一項政策。 政府已撥款1000億至1500億美元用於促進科學技術的發展。 在電子工業領域，從事各種晶片設計、組裝和封裝的公司自然是支持這一行列的。 2015年，國家專門為該行業提出了新的目標和指導，晶片國產化率應在十年內達到70%。 但功率一直是高端晶片的最大問題，而陶瓷基板恰恰可以降低其損耗，並且在家電照明、資訊通信、感測器等領域的高端產品中得到了很好的應用，是新一代大規模集成電路。 以及電力電子模塊的理想封裝資料。 由於這些領域的技術進步和標準要求，企業生產中陶瓷基板的相關科技逐漸成熟。 現時，陶瓷基板導熱係數更高，熱膨脹係數更匹配，性能穩定，設備可靠性强； 可焊性好，重複焊接，耐高溫，使用壽命長，可在還原性大氣壓下使用。 中長期使用等因素可以很好地滿足通用晶片和專用晶片的高性能要求。 高端晶片的困境表明，要想在當今世界佔據一席之地，技術研發和硬體必須跟上。 兩者缺一不可。 陶瓷基板因其天然的特性和在實踐中的可靠效能而在電子工業界大放异彩。 製造商在製定PCB產品戰略和研發方向時必須考慮基板資料。