PCB新聞 - 有哪些類型的陶瓷基板？

有哪些類型的陶瓷基板？

陶瓷基板 refers to a special process board in which 銅 foil is directly bonded to the surface of alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate (single-sided or double-sided) at high temperatures. 所製備的超薄複合基板具有優异的電絕緣效能, 高導熱性, 優异的可焊性和高粘合强度, 可蝕刻成各種圖案，如 PCB電路板, 且載流量大. 能力.

有哪些類型的陶瓷基板？

1、按資料劃分

1. Al2O3
Alumina substrate is the most commonly used substrate 材料 in the electronics industry. 它具有高强度和化學穩定性, 原料來源豐富. 適用於各種工藝製造和不同形狀.

2. BeO
It has higher thermal conductivity than metal aluminum and is used in applications requiring high thermal conductivity. 然而, 溫度超過300°C後，溫度迅速下降.

3. AlN
AlN has two very important properties: one is high thermal conductivity, 二是膨脹係數匹配Si.

缺點是，即使表面上有很薄的氧化層，也會影響熱導率。

綜上所述，氧化鋁陶瓷由於其優越的綜合效能，在微電子、電力電子、混合微電子、功率模組等領域仍處於領先地位，並得到了廣泛的應用。

第二，根據制造技術

在這個階段，有五種常見的陶瓷散熱基板：HTCC、LTCC、DBC、DPC和LAM。 其中HTCC\LTCC均為燒結工藝，成本較高。

1. HTCC
HTCC is also known as "high-temperature co-fired multilayer ceramics". 製造過程與LTCC非常相似. 主要區別在於HTCC陶瓷粉未添加到玻璃中. HTCC必須在1300～1600攝氏度的高溫下乾燥並硬化成綠色胚胎, 然後再鑽通孔, 並用絲網印刷科技填充和印刷孔洞. 因為共燒溫度較高, 然而，金屬導體資料的選擇, 主要資料是鎢, 鉬, 高熔點但導電性差的錳和其他金屬, 最終進行層壓和燒結.

2. LTCC
LTCC is also called low-temperature co-fired 多層陶瓷基板. 該科技首先必須將無機氧化鋁粉末和約30%-50%的玻璃資料與有機粘合劑混合，使其均勻混合成泥狀漿液； 用刮刀將泥漿刮成薄片, 然後通過乾燥過程形成一個薄的綠色胚胎； 然後根據各層設計鑽孔, 作為各層的訊號傳輸. LTCC內部電路採用絲網印刷科技在綠色胚胎上填充孔洞和印刷電路. 內部和外部電極可以由銀等金屬製成, copper, 和黃金. 最後, 每一層都被層壓並放置在850°C的溫度下，在900°C的燒結爐中完成燒結和成型.

3. DBC
The DBC technology is a direct copper coating technology, 它使用銅的含氧共晶液將銅直接施加到陶瓷上. 基本原理是在粘結過程之前或期間，在銅和陶瓷之間引入適量的氧氣. 在攝氏度至1083攝氏度的範圍內, 銅和氧形成Cu-O共晶溶液. DBC科技一方面利用共晶溶液與陶瓷基體發生化學反應生成CuAlO2或CuAl2O4, 另一方面要滲透銅箔，實現陶瓷基板與銅板的結合.

4. DPC
DPC technology uses direct copper plating technology to deposit Cu on Al2O3 substrates. 其工藝結合了資料和薄膜科技. 其產品是近年來最常用的陶瓷散熱片基板. 然而, 其資料控制和工藝科技集成能力較高, 這使得進入DPC行業和穩定生產的科技門檻相對較高.

5. LAM
LAM technology is also called laser rapid activation metallization technology.

以上是對陶瓷基板分類的解釋，該分類由 PCB工廠. 我希望你對陶瓷基板有更多的瞭解.