PCB新聞 - 鍍金PCB板和鍍金PCB板有什麼區別？

PCB板表面處理工藝包括：抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、浸金、浸錫、浸銀、硬質鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀金OSP等。

浸金和鍍金是PCB板中經常使用的工藝。 許多工程師無法正確區分兩者的區別，所以今天我將總結兩者的區別。

鍍金是什麼？ 全板鍍金一般指“電鍍金”、“電鎳金板”、“電解金”、“電金”和“電鎳金板”。 軟金和硬金之間有區別（通常硬金用於金手指）。

其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學水中，將電路板浸入電鍍槽中並通電，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。

電鎳金以其高硬度、耐磨性和抗氧化性被廣泛應用於電子產品中。

什麼是Immersion Gold？ 浸金是一種通過化學氧化還原反應生成鍍層的方法，一般鍍層較厚，是一種化學沉積鎳金層的方法，可以達到較厚的金層。

浸入式鍍金板和鍍金板之間的區別1。 通常，浸金的厚度比鍍金的厚度厚得多。 浸金會變成金黃色，比鍍金更黃。 根據表面情况，客戶對浸金更滿意。 兩者形成的晶體結構不同。

2.由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和引起客戶投訴。 同時，正是因為浸金比鍍金更軟，所以金指板一般都選擇鍍金，硬金耐磨。

3.浸金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。

4.浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，並且不容易產生氧化。

5.隨著佈線密度的新增，線寬和間距已達到3-4MIL。 鍍金容易使金線短路。 浸金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會產生金線短路。

6.浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的焊料掩模和銅層結合得更牢固。 該項目不會影響補償期間的間距。

7.一般用於需求相對較高的板材，平整度較好，而且一般使用浸金，浸金組裝後一般不會出現黑墊現象。 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金PCB板一樣好。

8.現在市場上的黃金價格很貴。 為了節省成本，許多製造商不再願意生產鍍金板，只在焊盤上製作鎳金的浸入式鍍金板。 價格確實便宜多了。

其他標題1。 浸金板和化學金板是同一種工藝產品，電金板和閃金板也是同一種加工產品，實際上，這只是PCB行業不同人群的不同名稱。 浸金板和電金板在大陸同行的稱謂中更為常見，而華金板和閃金板在臺灣同行的稱呼中更為普遍。

2.浸金板/化學金板一般稱為化學鎳金板或化學鎳浸金板。 鎳/金層的生長是通過化學沉積來電鍍的。

3、鍍金板/閃金板一般稱為電鍍鎳金板或閃金板。 鎳/金層的生長通過直流電鍍進行電鍍。