PCB新聞 - 為什麼陶瓷基板表面處理工藝使用的浸沒金多於鍍金？

為什麼陶瓷基板表面處理工藝使用的浸沒金多於鍍金？

在裡面 PCB打樣, 浸金和鍍金都是表面處理方法之一. 那麼，在選擇基板的表面處理時，為什麼浸金比鍍金多 陶瓷基板?

一般表面處理工藝 ceramic基板s are as follows:
Light board (no treatment on the surface), 松香板, 外包服務提供者, spray tin (with lead tin, lead-free tin), 鍍金, 浸沒金, 沉銀, 等.

就導電性和可靠性而言，浸金和鍍金是最常用的兩種方法，那麼為什麼在陶瓷基板的PCB打樣中浸金比鍍金多呢？

鍍金一般指“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等。軟金和硬金之間有區別（通常硬金用於金手指）。 其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶於化學水中，將電路板浸入電鍍槽中，連接電流，在電路板銅箔表面形成鎳金塗層。 電鍍鎳金鍍層具有硬度高、耐磨、不易氧化等優點，被廣泛應用於電子產品中。

浸金是一種通過化學氧化還原反應生成一層鍍層的方法，一般較厚，是一種化學鎳金層沉積方法，可以達到較厚的金層。

浸金與鍍金 PCB pro屬於ing 屬於 陶瓷基板:

1. 浸沒金與鍍金形成的晶體結構不同. 浸金比鍍金厚得多. Immersion gold will be golden yellow and more yellow than gold plating (this is one 屬於 the ways to distinguish between gold plating and immersion gold. one).
2. 浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良.
3. 浸金板的焊盤上只有鎳和金, 趨膚效應中的訊號傳輸在銅層上，不影響訊號.
4. 浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構, 而且不容易產生氧化.
5. 隨著對陶瓷電路板加工精度的要求越來越高, 鍍金容易使金絲短路. 浸金板上只有鎳金, 所以不容易產生金絲短路.
6. 浸金板的焊盤上只有鎳和金, 囙此，電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固.
7. 浸沒式鍍金板的平整度和使用壽命優於鍍金板.

PCB打樣 of 陶瓷基板s是一個特殊的過程. 因為 陶瓷基板s易碎, 難以處理, 昂貴的, 產量低, 一些 PCB打樣 面對此類訂單時，製造商通常不願意或不太願意這樣做. iPCB是一種高精度,優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB,高頻PCB, 高速PCB, ic substrate, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.