PCB新聞 - 常用的PCB表面處理工藝有哪些？

常用的PCB表面處理工藝有哪些？

1 裸銅板
電路板廠：優點：成本低, 光滑表面, good weldability (in the absence of oxidation).
缺點：易受酸和濕度影響, 因為銅暴露在空氣中容易氧化； 不能用於雙面板, 因為第一次回流焊後第二面已經氧化. 如果有測試點, 必須印刷錫膏以防止氧化.

2OSP工藝板
OSP的作用是充當銅和空氣之間的阻擋層. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機薄膜. 這種有機薄膜的唯一功能是確保內部銅箔在焊接前不會被氧化. 這層薄膜在焊接過程中一旦加熱就會蒸發. 焊料可以將銅線和組件焊接在一起.
優點：具備裸銅板焊接的所有優點.
shortcoming:
1. OSP透明無色, 很難檢查, 很難區分是否已由外包服務提供者處理.
2. OSP本身是絕緣和非導電的, 這將影響電力測試. 因此, 測試點必須用範本打開，並用錫膏印刷，以去除原始OSP層，以便接觸針點進行電力測試.
3 OSP易受酸和溫度的影響. 用於二次回流焊時, 需要在一定時間內完成, 通常，第二次回流焊的效果相對較差.

3, hot air leveling
Hot air leveling is a process of coating molten tin-lead solder on the surface of the PCB and leveling (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. 熱風整平期間, 焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物, 其厚度約為1至2密耳.
Advantages: low cost
shortcoming:
1. 採用HASL科技加工的焊盤不够平整, 共面度不能滿足小間距墊片的工藝要求.
2. 它不環保, 鉛對環境有害.

四, 鍍金板
鍍金使用真金, 即使只鍍了一薄層, 它已經占到了 電路板. 使用金作為鍍層, 一是便於焊接, 另一個是防止腐蝕. 甚至使用了幾年的記憶棒的金手指仍然像以前一樣閃亮.
優點：導電性强，抗氧化性好. 塗層緻密耐磨, 通常用於粘接, 焊接和封堵.
缺點：成本高，焊接强度差.

五, 化學金/immersion gold
Nickel immersion gold, 也稱為鎳金, 浸沒鎳金, 簡稱化學金和浸沒金. 金在銅表面用化學方法包裹一層厚的鎳金合金，具有良好的電力效能，可以長期保護PCB. The deposition thickness of the inner layer of nickel is generally 120~240min (about 3~6mm), and the deposition thickness of the outer layer of gold is generally 2~4minch (0.05~0.1mm).
advantage:
1. 經金處理的PCB表面非常平坦，具有良好的共面性, 適用於按鈕的接觸面.
2. 化學金的可焊性極佳, 金會很快融化到熔化的焊料中, 焊料和鎳形成鎳/錫金屬化合物.
缺點：流程複雜, 需要嚴格控制工藝參數，以達到良好的效果. 最麻煩的是，在ENIG或焊接過程中，經金處理的PCB表面容易產生黑盤, 直接表現為鎳過度氧化，金過多, 這會使焊點變脆並影響可靠性.

六, electroless nickel and palladium plating
Electroless nickel-palladium adds a layer of palladium between nickel and gold. 置換金沉積反應過程中, 化學鍍鈀層保護鎳層免受替換金的過度腐蝕. 鈀可防止替換反應引起的腐蝕. 同時, 做好浸金準備. The deposition thickness of nickel is generally 120~240min (about 3~6mm), and the thickness of palladium is 4~20min (about 0.1~0.5mm). The deposition thickness of gold is generally 1~4min (0.02~0.1mm).
優點：應用範圍非常廣泛. 同時, 化學鎳鈀金表面處理可有效防止黑焊盤缺陷引起的連接可靠性問題，並可替代鎳金表面處理.
缺點：雖然ENEPIG有很多優點, 鈀價格昂貴，是一種稀缺資源. 同時, 有嚴格的過程控制要求, 就像鎳金一樣.

七, 噴錫 電路板
這塊銀板被稱為噴錫板. 在銅電路的外層噴一層錫也有助於焊接. 但它不能像黃金一樣提供長期接觸可靠性. 基本用作 電路板 小型數位產品, 無一例外, 噴錫板, 原因是它很便宜.
優點：價格低廉，焊接效能好.
缺點：不適用於間隙小的焊接銷和過小的部件, 因為噴錫板的表面平整度差. 錫珠容易在 PCB加工, 並且更容易使間隙較小的引脚組件短路.