PCB新聞 - 如何去除PCB板上印刷錯誤的錫膏

如何去除PCB板上印刷錯誤的錫膏

印刷中的錫膏, 低粘度錫膏也可能導致印刷缺陷. 粘度應適中, 印刷機工作溫度高或刮板速度高, 可降低使用中錫膏的粘度. 如果錫膏沉積過多, 這將導致列印缺陷和 PCB晶片 處理. 用於高密度瀝青範本, 如果薄範本橫截面彎曲導致銷之間損壞, 這將導致錫膏沉積在引脚之間，並導致印刷缺陷. 錫膏打印機中存在印刷缺陷的電路板應清除印刷錯誤的錫膏. 下一個, 編輯 電路板廠 將介紹如何去除印刷錯誤的多餘錫膏 PCB板.

使用小刮刀清除印刷錯誤PCB上的焊膏可能會導致一些問題。 通常可以將印刷錯誤的電路板浸入相容的溶劑中，例如水和一些添加劑，然後使用軟刷去除電路板上的小錫珠。 我寧願反復浸泡和擦洗，也不願猛烈地幹刷或鏟鏟。 錫膏印刷後，操作員等待清除印刷錯誤的時間越長，清除錫膏的難度就越大。 發現問題後，應立即將印刷錯誤的電路板放入浸泡溶劑中，因為錫膏在乾燥前很容易去除。

避免用布條摩擦，以防止錫膏和其他污染物塗抹在電路板表面。 浸泡後，用溫和的噴霧進行清洗通常有助於去除不需要的錫氣流。 還建議使用熱風進行乾燥。 如果使用水准範本清潔劑，則要清潔的一面應朝下，以允許錫膏從板上脫落。

通常，注意一些細節可以消除不必要的情况，例如錫膏印刷錯誤和從電路板上去除固化的錫膏。 我們的目標是在所需位置沉積適量的錫膏。 髒汙的工具、乾燥的焊膏以及範本與PCB板的錯位可能會導致範本底面甚至組件上出現不需要的焊膏。 在列印過程中，在列印週期之間按照一定的規則擦除範本。 確保範本位於焊盤上，而不是焊接掩模上，以確保PCB上的錫膏印刷過程乾淨。 線上實时錫膏檢查和元件放置後再流焊前檢查都是有助於减少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。

對於細間距範本，如果薄範本橫截面彎曲導致引脚之間損壞，則會導致錫膏沉積在引脚之間，導致印刷缺陷和/或短路。 低粘度焊膏也可能導致印刷缺陷。 例如，打印機的高工作溫度或刮板的高速度會降低使用中錫膏的粘度，並由於錫膏沉積過多而導致列印缺陷和橋接。

一般來說，對資料、錫膏沉積方法和設備缺乏足够的控制是再流焊過程中出現缺陷的主要原因。

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