PCB新聞 - 董事會變得越來越空，但可能不會縮小。

董事會變得越來越空，但可能不會縮小。

Looking at the development of solid-state drive integration from the PCB layout

The PCB板 becomes empty (the number of components decreases) is not necessarily a bad thing, 就像電腦主機板上常用的所謂防雷晶片一樣, 主機板的防雷功能現已集成到RJ45網路介面的組件中. 過去幾年, low-end motherboard manufacturers used independent lightning protection chips (network filters) as their selling point. 現在，玩家們已經看穿了把落後視為先進的把戲.

折開當代最先進的3D閃存SATA固態驅動器, 您很可能會看到一些閃存顆粒, 無DRAM緩存的主晶片. 現今, 沒有任何外部緩存解決方案已成為SATA固態硬碟驅動器的標準配置. 使用少量內寘SRAM緩存和優化的FTL算灋, 非DRAM快取記憶體固態驅動器（如東芝TR200）也可以發揮出色的隨機讀寫效能.

時間可以追溯到3年前。 東芝當時剛剛推出的第一代2DTLC固態驅動器Q300使用帶DRAM緩存的8通道主機。 密集排列的閃存顆粒使整個PCB看起來很滿，但其效能與TR200幾乎沒有差別，即使是TR200，在某些方面也不如主機板那麼空。

東芝RC100, 今年出版的, 重繪了公眾對固態驅動器的印象. M上只有一個晶片.22242微型PCB, 這顯然是最小的M.2固態驅動器, 但它仍然看起來“空”：

我們將RC100與經典SATA固態驅動器的拆卸圖進行比較，發現除了DRAM緩存之外，其他幾個組件也消失了：

第一個是串列NOR閃存上方紅色框中的黑色小晶片。 它的容量只有大約1MB，在固態驅動器中充當固件存儲的角色，類似於主機板上的BIOS晶片。 現代固態硬碟的主控有自己的ROM空間，不再需要獨立的NOR快閃記憶體晶片。

主控制器右下角黃色框中的外部晶體振盪器是固態驅動器中正在消失的另一個組件。 現時，大多數主要製造商的SSD上的晶體振盪器都已集成到晶片中。

東芝RC100主要集成了主控和閃存。 它們封裝在單個粒子中，這减少了PCB佈線，使整個固態驅動器更加緊湊。

除了M.22242之外，它還可以製成更小的M.22230規格，甚至可以直接集成到輕薄筆記型電腦的主機板中。

RC100中使用的東芝BiCS3閃存採用64層3D堆疊工藝製造。 單個晶片的容量為256Gb。 只有16個快閃記憶體晶片和主控制器封裝在一起，才能獲得一個只有一個晶片的480GB NVMe固態驅動器。

RC100, 這是一個NVMe協定固態驅動器, 也沒有外部DRAM緩存. 通過NVMe協定的HostMemoryBuffer主機記憶體加速功能, RC100只需借用38MB的主機記憶體，就可以與具有外部DRAM緩存的NVMe固態驅動器一樣高效. 工作.

隨著96層BiCS4閃存和QLC科技的大規模生產，單晶片NVMe SSD未來將有機會實現1.33TB的海量存儲空間。 您是否仍然懷念組件密集的舊SSD？

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