PCB新聞 - pcb製造商：CAM工具-CAM350

PCB製造商：CAM工具-CAM350

PCB加工廠的CAM是佈局工程師設計的電路板，客戶以電腦數據的形式提供給電路板製造商。 然後板廠使用CAM軟件（genesis2000、cam350、ucam、v2001等），根據工廠的生產能力修改客戶提供的原始數據後， 它為每一個生產過程提供一定的生產工具（如薄膜、鑽帶、鑼帶等），以方便工廠生產。客戶所需的電路板起到輔助製造的作用。

隨著產品的小型化和快速化，CAM350可製造性分析工具顯著增加了設計的複雜性。 如何確保複雜的設計工程數據能够快速有效地轉換為能够實際生產的PCB生產檔案，並確保設計數據的正確性是非常重要的。 cam350提供了從設計到生產的完整PCB流程，並成功完成了數據的平滑轉換和檢測。

1.工具的優點PCB的設計和製造週期是一個複雜的過程，需要幾個不同的階段。 cam350的優點是：减少重複設計，减少浪費和廢板； 提高可製造性； 加快生產週期，提高生產效率； 提高自動化和設計優化； 提高品質和資料庫管理； 提高裸板大規模生產的效率。

某些數據的文字層有許多文字方塊，文字方塊與行PAD之間的距離不滿足處理能力； 當數據被大面積銅箔覆蓋時，線路或PAD與銅皮之間的距離不在生產要求範圍內，且外觀尺寸較大時的處理方法：

1.當數據被大面積銅箔覆蓋，電路或PAD與銅皮之間的距離不在生產要求範圍內，並且外觀尺寸較大時，可以使用以下方法快速修復電路或PAD和銅皮的間距。 首先將電路層（該層為第一層）的所有PAD複製到一個空層，删除大銅皮對應的PAD，並將剩餘的PAD放大為負電路層（即第二層），然後將第一層複製到空層，將大銅皮删除為第三類。 分層方法是：第一層（附加層）、第二層（减層）和第三層（附加）。 一般來說，為了减少數據量，我們只能保留第一層的大銅皮。 如果焊料掩模和大銅皮之間的距離不够，可以將放大的焊料掩模（滿足工藝能力）複製到一個空層，删除與大銅皮對應的焊料掩膜，並將剩餘焊料掩模放大為二層。

注意：使用此方法完成回路後，必須使用命令將Utilities-->convert composite的複合層轉換為層，然後使用Anglysis-->Compare Layers命令仔細執行此層和原始檢查。

2.當某些數據的文字層有許多文字方塊，並且文字方塊與行PAD之間的距離不滿足處理能力時，可以使用以下方法供參考：首先，使用Edit-->Move Vtx/Seg命令來拉取任何類型的文字方塊。達到規範範圍後，它將被製作成Flash， 然後可以將相同類型的其他文字方塊製作成相同的Flash。 但需要注意的是，製作Flash後，必須將其分解，以防止數據打開時D程式碼旋轉。

2.主要功能1。 支持多種輸入/輸出格式（CAD數據、ODB++、Gerber、IPC-356、Excellon、DXF、Sieb和Myers等）； 提供雙向AutoCAD和DXF數據支持。

2.設計規則檢查，包括各種間距、環線、銅箔面積計算、網表比較等。； 優化設計檔案、添加淚滴、網表選取、絲網檢測等。

3.基本的NC編輯器通孔編輯功能、鑽孔工具定義、銑削路徑、更改工具提升點。

4.快速登板功能，使PCB陣列滿足生產要求； 報價代理生成準確的製造過程要求清單

5.互動查看交叉探針； 在cam350中檢測到的錯誤將同時在CAD工具（Allegro和PADS）中突出顯示。 通過這種管道，可以快速而容易地發現和糾正錯誤。

6.網表的圖形比較：增强了網表比較功能，不僅生成文字報告，還允許用戶以圖形管道查看錯誤； 批次處理規則檢查流規則檢查，用戶可以定義一系列DRC、DFF和網表比較。在驗證步驟中，您可以按一下按鈕執行所有這些測試，也可以在其他設計中重複調用這些測試。