精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
The copper thickness stated by the circuit board factory is ounces
Shenzhen iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通的 多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域. 這裡有一個小編輯器，可以幫助您理解為什麼盎司是重量組織, 深圳為什麼用它來表示厚度 PCB板 製造商?
首先要注意的是，盎司（OZ）本身是一個重量組織。 盎司和克（g）的換算公式為：1盎司28.35g。
在PCB電路板行業中，1OZ是指在1平方英尺（FT2）的面積上均勻分佈的重量為1OZ的銅的厚度。 它使用組織面積的重量來表示銅箔的平均厚度。 用公式表示，1OZ=28.35g/FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。
明確地, 也可以說 PCB電路板 厚度如下：
首先，我們知道銅的密度常數和相關組織的換算公式如下：
銅的密度=8.9g/cm3
1釐米（cm）=10毫米（mm）； 1毫米（mm）=1000微米（um）
1英里25.4微米
1FT2–929.0304cm2
1英里25.4微米
根據質量計算公式m=Ïă*V（體積）=Ï*S（面積）*t（厚度），知道銅箔的重量除以銅箔的密度和面積就是銅箔的厚度！
從上一篇文章中我們知道，1OZ=t*929.0304cm2*8.9g/cm3=28.35g
囙此，t=28.35Ã929.0304Ã8.9cm 0.0034287cm=34.287um 34.287Ã25.4mil 1.35mil
可以看出，1OZ銅箔的厚度約為35um或1.35mil。
銅厚度1。 盎司（0.035mm）銅厚度1.5OZ（0.05mm）銅厚度2。 盎司（0.07毫米）
1、PCB板線寬與電流的關係：
首先計算軌道的橫截面積. 銅箔厚度 PCB板 is 35um (if you are not sure, 您可以詢問 PCB製造商). 橫截面積乘以線寬. 注意轉換為平方毫米. 電流密度有一個經驗值, 15-25 A/平方毫米. 稱之為上部橫截面積，以獲得流量.
2、數據：
PCB板電流容量的計算一直缺乏權威的科技方法和公式。 有經驗的CAD工程師可以依靠個人經驗做出更準確的判斷。 但對於CAD新手來說，不能說他們遇到了問題。
電流承載能力 PCB板 取決於以下因素：線寬, line thickness (copper foil thickness), 和允許溫昇. 大家都知道，範圍越廣 PCB電路板 踪迹, 載流量越大. 在這裡, 請告訴我：假設在相同條件下, 10MIL記錄道可承受1A, 50MIL記錄道能承受多大電流, 是5A嗎? 答案自然是否定的. 請參閱國際權威機构提供的以下數據：
線寬組織為：英寸（英寸-英寸=2540萬毫米）1oz。 銅=35微米厚，2oz= 70微米厚，1OZ=0.035mm1mil= 10-3英寸。
在實驗中，還必須考慮由導線長度引起的導線電阻引起的電壓降。 在焊接過程中，錫只會新增電流容量，但很難控制錫的體積。 1OZ銅，1mm寬，通常用作1-3A電流錶，具體取決於電纜長度和壓降要求。
最大電流值應為溫昇極限下的最大允許值，熔斷器值為溫昇達到銅熔點時的值。 Eg.50mil1oz的溫昇為1060度（即銅的熔點），電流為22.8A。
