PCB新聞 - 輕鬆學習PCB設計規範

輕鬆學習PCB設計規範

作為一個有著强烈個性和追求的PCB工程師，我如何才能畫出整潔、高效、可靠的PCB圖？

PCB的設計似乎很複雜. 有必要考慮各種訊號的方向和能量的傳輸. 干擾和熱引起的痛苦總是伴隨著. 事實上, 只要 PCB設計 總結了規範, 會很清楚的. 坦率地說, 這是一個“如何顯示”和“如何連接”的問題.

如何擺姿勢

1、遵循“先大後小、先難後易”的佈局原則，即重要單元電路和覈心元器件應先佈局。 這與吃自助餐是一樣的：自助餐的胃口有限，先挑你喜歡的，當PCB空間有限時，先挑重要的。

先大後小，先難後易

2、加熱元件一般應均勻分佈，以便於單板和整機散熱。 除溫度檢測元件以外的溫度敏感設備應遠離產生大量熱量的部件。

3、組件的佈置應便於調試和維護，即大組件不能放在小組件周圍，需要調試的組件周圍必須有足够的空間。 如果太擁擠，往往會變得非常尷尬。

加熱部件分佈均勻

4、佈局中應參攷原理框圖，主要部件應按單板主訊號流規律佈置。 佈置應盡可能滿足以下要求：總配線應盡可能短，關鍵訊號線應最短； 去耦電容器的佈置應盡可能靠近IC的電源引脚，其與電源和接地之間形成的回路應最短； 不公正地减少信號燈的運行，以防止道路上發生事故。

5、對於相同結構的電路部件，儘量採用“對稱”的標準佈局； 按照分佈均勻、重心平衡、佈局美觀的標準優化佈局。

6、相同類型的挿件組件應在X或Y方向的一個方向上放置。 同一類型的極化分立元件也應努力在X或Y方向保持一致，以便於生產和檢驗。

7、高壓大電流訊號與小電流、低壓弱訊號完全分離； 類比信號與數位信號分離； 高頻訊號與低頻訊號分離； 高頻分量的間距應足够大。 在部件佈局中，應適當考慮將使用相同電源的設備盡可能靠近放置，以便於將來的電源分離。

如何連接

“如何安排”是佈局的主要考慮因素，而“如何連接”則相對比較複雜，一般來說：

1、規則優先順序：如果有規則，則先排列規則要求的訊號線，再排列非關鍵訊號線；

2、關鍵訊號線優先：電源、類比信號、高速訊號、時鐘訊號、差分訊號、同步訊號等關鍵訊號優先佈線；

3、密度優先：從板上最複雜的設備開始佈線，從板上最密集的區域開始佈線。

PCB佈局示例

聰明的人善於簡化複雜的事物，你是否學會了“如何放置”和“如何連接”，PCB設計規範非常簡單！

iPCB是一家專注於開發和生產 高精度PCB. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.