PCB新聞 - 常見印刷電路板標準概述

常見印刷品匯總 電路板 標準

There are many standards in the 電路板 工業, 但是你對常用的印刷品瞭解多少呢 電路板 standards? 以下是35.種 電路板製造商, the following is for reference:

1. 工控機/環境影響評價/JEDECJ-STD-003A：可焊性試驗 印刷電路板.

IPC-M-103：表面安裝裝配手册標準。 本節包括與表面貼裝相關的所有21個IPC檔案。

3、IPC-M-I04：印刷電路板組裝手册標準。 包含與印刷電路板組裝相關的10個最廣泛使用的檔案。

IPC-DRM-53：電子組裝案頭參考手冊簡介。 用於說明通孔安裝和表面安裝組裝科技的圖表和照片。

IPC-6018A：微波成品印刷電路板的檢查和測試。 包括高頻（微波）印刷電路板的效能和資格要求。

IPC-3406：導電表面粘合劑塗層指南。 為電子製造業中作為焊料替代品的導電粘合劑的選擇提供指導。

IPC-Ca-821：導熱粘合劑的一般要求。 包括將部件粘合到適當位置的導熱電介質的要求和試驗方法。

IPC-CC-830B：印刷電路板組件中電子絕緣化合物的效能和識別。 保護塗層符合行業質量和資質標準。

9. IPC-TR-460A： 印刷電路板 波峰焊故障排除錶. 波峰焊可能導致的故障的建議糾正措施清單.

IPC-D-317A：使用高速科技的電子封裝設計指南。 為高速電路的設計提供指導，包括機械和電力方面的考慮以及性能測試。

IPC-M-I08：清潔說明手册。 包括最新版本的IPC清潔說明，以幫助製造工程師决定清潔過程和產品故障排除。

IPC-6010：印刷電路板品質標準和效能規範系列手册。 包括美國印刷電路板協會為所有印刷電路板製定的品質標準和效能規範。

IPC-D-279：可靠的表面貼裝科技印刷電路板組件設計指南。 表面貼裝科技和混合科技印刷電路板的可靠性制造技術指南，包括設計思想。

IPC-PE-740A：印刷電路板製造和組裝中的故障排除。 包括印刷電路產品在設計、製造、裝配和測試過程中出現的問題的案例記錄和糾正活動。

IPC-7530：批量焊接工藝（回流焊和波峰焊）的溫度曲線指南。 在獲取溫度曲線時，使用了各種測試方法、科技和方法，為建立最佳曲線提供指導。

IPC-SA-61A：焊接後半水清洗手册。 包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、科技、過程控制以及環境和安全考慮。

IPC-9201：表面絕緣電阻手册。 包括表面絕緣電阻（SIR）的術語、理論、測試過程和測試方法，以及溫度和濕度（TH）測試、故障模式和故障排除。

IPC-SC-60A：焊接後溶劑清洗手册。 介紹了溶劑清洗科技在自動焊接和手工焊接中的應用，討論了溶劑的性質、殘留物、過程控制和環境問題。

IPC-S-816：表面貼裝科技工藝指南和清單。 本故障排除指南列出了表面貼裝組件中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方案，包括橋接、漏焊和組件放置不均勻。

IPC-TA-722：焊接技術評估手册。 包括45篇關於焊接技術各個方面的文章，涵蓋一般焊接、焊接材料、手動焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

IPC-AC-62A：焊接後將水注入清潔手册。 描述製造殘留物的成本、水清洗劑的類型和效能、水清洗過程、設備和科技、品質控制、環境控制、員工安全以及清潔度量測和量測。

22、IPC/EIAJ-STD-005：錫膏規範要求包括附錄一。列出了錫膏的特性和技術指標要求，包括測試方法和金屬含量標準，以及粘度、崩塌、焊球、粘度和錫膏潤濕效能。

IPC-7095：對SGA器件設計和組裝工藝的補充。 為使用SGA設備或考慮轉向陣列封裝領域的人員提供各種有用的操作資訊； 為SGA檢查和維護提供指導，並提供有關SGA現場的可靠資訊。

IPC-9261：印刷電路板組件的估計產量和組裝期間每百萬次機會的故障數。 它定義了一種可靠的方法來計算印刷電路板組裝過程中每百萬次機會的故障數，是組裝過程每個階段評估的衡量標準。

IPC-ESD-2020：製定靜電放電控制程式的聯合標準。 包括必要的靜電放電控制程式的設計、建立、實施和維護。 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為處理和保護靜電放電敏感期提供指導。

IPC-7129：計算每百萬次機會的故障數（DPMO）和印刷電路板組件製造名額。 是相關行業部門一致同意的用於計算缺陷和質量的基準名額； 它為計算每百萬次機會的失敗次數的基準指數提供了一種令人滿意的方法。

IPC-2546：印刷電路板組裝中轉移關鍵點的組合要求。 描述資料移動系統，如致動器和緩衝器、手動放置、自動絲網印刷、自動粘合劑分配、自動表面貼裝放置、自動電鍍通孔放置、強制對流、紅外回流爐和波峰焊。

IPC-7525：範本設計指南。 為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指導我還討論了使用表面貼裝科技的範本設計，並介紹了通孔或倒裝晶片組件？ Kunhe科技，包括套印、雙面列印和分階段範本設計。

IPC-DRM-40E：通孔焊點評估案頭參考手冊。 除包括電腦生成的3維圖形外，還應根據標準要求詳細描述部件、孔壁和焊接表面覆蓋範圍。 包括錫填充、接觸角、錫浸、垂直填充、焊盤覆蓋和大量焊點缺陷。

IPC-AJ-820：組裝和焊接手册。 包含裝配和焊接檢驗科技的說明，包括術語和定義； 印刷電路板、元件和引脚類型、焊點資料、元件安裝、設計規範和輪廓； 焊接技術和包裝； 清潔和層壓； 品質保證和測試。

IPC/EIAJ-STD-006A：電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑固體焊料的規範要求。 用於電子焊料應用的電子級焊料合金、棒狀、條狀、粉狀焊劑和無焊劑焊料，並提供特殊電子級焊料的術語、規範要求和測試方法。

32、IPC/EIAJ-STD-004：助焊劑規範要求包括附錄一。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，以及根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑； 還包括助焊劑、含助焊劑的物質以及非清潔工藝中使用的低溫助焊劑的使用。 焊劑殘留物。

IPC-CM-770D：印刷電路板組件安裝指南。 為印刷電路板組裝中的組件準備提供有效指導，審查相關標準、影響和分佈，包括組裝科技（包括手動和自動、表面貼裝科技和倒裝晶片組裝科技）以及後續焊接、清潔和塗層工藝的考慮。

IPC-CH-65-A：印刷電路板組裝中的清潔指南問題#e#19）IPC-CH-65-A：印刷電路板組裝中的清潔指南。 它為電子行業當前和新興的清潔方法提供了參攷，包括各種清潔方法的描述和討論，並解釋了製造和組裝操作中各種資料、工藝和污染物之間的關係。

35. J-STD-013:SGA等高密度科技的應用. 確定印刷品所需的規範要求和相互作用 電路板 包裝工藝, 並為高性能、高引脚數集成電路封裝的互連提供資訊, 包括設計原則資訊, 資料選擇, board 製造業 and 裝配 technology, 以及基於最終使用環境的測試方法和可靠性期望.