精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在 電路板 制造技術, 什麼是阻焊膜? 什麼是流量? 這兩者的區別是什麼? 一般來說, 焊料組裝層主要是防止銅箔 電路板 避免直接暴露在空氣中, 並起到保護作用, 焊接層用作鋼網, 錫膏在塗錫時能準確放置. 至需要焊接的接插板.
電路板的阻焊板和助焊劑層之間的差异
阻焊墊是阻焊層，是指PCB上要塗上綠油的部分。 事實上，該阻焊板使用負輸出，囙此在阻焊板的形狀映射到電路板後，阻焊板不會塗上綠油，而是露出銅皮。 通常為了新增銅皮的厚度，使用阻焊板劃線以去除綠油，然後添加錫以新增銅線的厚度。
焊接層在機器進行修補時使用。 它對應於面片組件的焊盤。 在SMT加工中，通常使用鋼板，將與元件焊盤相對應的PCB打孔，然後在鋼板上放置焊膏。， 當PCB位於鋼板下方時，焊膏會洩漏，並且每個焊盤都會沾上焊料，囙此通常情况下，阻焊板的尺寸不能大於實際焊盤的尺寸。
焊接層和焊接掩模之間的差异 電路板
這兩層都用於焊接。 這並不意味著一個是焊接的，另一個是綠油，但：
1、焊接層用於SMD封裝。
2、默認情况下，無阻焊劑的區域必須塗上綠油；
3、阻焊板是指在整個阻焊板的綠色油上打開一個視窗，目的是允許焊接；
iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.
