PCB新聞 - 電路板製造商的阻抗控制

電路板製造商的阻抗控制

對於標準 電路板s, 電路板製造商 將獲得一組圖案銅圖案, 孔模式, 墨蹟圖案, 這些模式組合為 電路板, 所有圖案尺寸和位置都在一定的公差範圍內. 如果不符合規定公差的特定尺寸或位置，可能會導致電路板被拒收. 如果軌跡已定義為阻抗控制軌跡, 它不是嚴格定義的跟踪大小, 但是阻抗. 儘管標稱跡線尺寸將在Gerber層中提供, 應瞭解，只要最終阻抗在公差範圍內, 這個 電路板 製造商可以更改跡線寬度, 身高, 和電介質厚度.

通常地, Level 3. service can be used for impedance control 印刷電路板.

無阻抗控制：阻抗公差足够寬, 只要在標準規範範圍內正確設計, 只需設計即可產生正確的阻抗，無需採取額外的預防措施. 這是最快、最便宜的選擇，因為它不會給 電路板 製造商.

阻抗觀測：設計師訓示阻抗控制軌跡. 這個 電路板 supplier adjusts the width of the trace (W) and the height of the dielectric (H), 並在開始製造前獲得推薦規範的準予. A TDR (Time Domain Reflectometer) test can be performed to confirm the impedance, 但需要額外費用.

阻抗控制：通常為高端設計保留, 包括不符合通常微帶配寘或嚴格公差的奇怪設計. 隨著製造能力限制接近尺寸要求, 第一次通過時達到目標阻抗的可靠性不高. 這個 電路板 製造商首先製造 電路板 盡可能接近目標阻抗. 下一個, 執行TDR測試，以確定阻抗是否在規格範圍內，並根據需要進行調整.

在下麵的示例中, prepreg (composite fiber pre-impregnated with epoxy resin) can be added or removed in 1 mil increments to affect H, 也可以更改為W. 取決於設計, 可能需要多次反覆運算. 頻率較高時, 阻抗將取決於電路的幾何形狀, 所以必須進行計算. 這些計算很複雜. 計算工具示例可在AppCAD網站上找到. 對於微帶線, the impedance depends on 4 parameters:

1.H是電介質的高度：可以逐步改變. 在本例中, +/-1 mil導致++/-2歐姆.

2. Er是資料的電介質：選擇資料並固定. 自++/-0.1導致++/-0.5歐姆, 一個人必須對Er有一個好的想法. 讓事情變得更複雜, 只有像羅傑斯4003這樣的特殊資料具有清晰的電介質.

3.T是痕迹的厚度：外部痕迹是電鍍的, 外部痕迹的不確定度為20%. 這導致了++/-0.2歐姆.

4.W是跡線寬度：典型的跡線寬度不確定性為++/-2英里, 這導致了++/-2歐姆. 在提供的示例中, 如果目標阻抗為50歐姆, 要求記錄道寬度為26密耳. 因為輸入參數有一個公差, 它將轉換為軌跡寬度的公差. 實現計算出的軌跡尺寸應產生所需的阻抗.

最終阻抗的典型公差為++/-10%. 要實現這一目標，需要對Er值有很好的瞭解，並瞭解電介質層壓板的行為. 確保您的 電路板 製造商有知識和能力滿足您的要求. 指定阻抗控制可確保您需要與 電路板 manufacturer, 但結果是值得的.