PCB新聞 - 電路板起泡的原因是什麼？

電路板起泡的原因是什麼？

印刷的 電路板廠 藝術經緯：水泡 電路板 表面實際上是PCB板表面粘結力差的問題, 然後就是板面的表面品質問題, which contains two aspects:

1. 的清潔度 電路板 表面;

2 這個 problem of surface micro-roughness (or surface energy).

所有設備上的起泡問題 電路板可以總結為以上原因.

塗層之間的結合力差或太低, 而且很難抵抗塗層應力, 後續生產過程和裝配過程中生產過程中產生的機械應力和熱應力, 最終會導致塗層之間出現不同程度的分離.

Now some factors that may cause poor board quality in the production and processing process are summarized as follows:

1. The problem of substrate process treatment:

Especially for some thinner substrates (generally less than 0.8mm), 因為基板的剛性差, 不適合使用刷板機刷板子. 這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在板表面的氧化. 雖然該層很薄，刷子更容易移除, 使用化學處理更加困難, 囙此，在生產中，重要的是要注意加工過程中的控制, 以避免因板基板銅箔與化學銅粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，該問題還會導致發黑和褐變. 貧窮的, 顏色不均勻, 部分黑褐變等問題.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during machining (drilling, 層壓, 銑削加工, 等.) of the 電路板 surface.

3. Bad sinking copper brush:

The pressure on the front grinding plate of the sinking copper is too large, 導致孔變形, 刷掉孔的銅箔圓角，甚至洩漏孔的基材, 這會導致孔在電鍍過程中起泡, 沉銅噴焊； 電路板不會導致基板洩漏, 但沉重的刷板會新增銅孔的粗糙度, 所以在微蝕粗化過程中, 這個地方的銅箔很容易產生過度粗化, 也會有一定的質量. 隱患； 因此, 有必要加强刷塗過程的控制, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

4. Washing problem:

The electroplating treatment for copper deposits has to go through a lot of chemical treatments. 有許多化學溶劑，如各種酸和堿, 無電極有機物等. The 電路板 表面用水不乾淨. 尤其是銅沉積調整脫脂劑不僅會造成交叉污染, 但它也會導致對 PCB表面 或治療效果差, 不均勻缺陷, 並導致一些粘合問題； 因此, 應注意加强對洗滌的控制, 主要包括沖洗水流量, 水質, 清洗時間, 以及控制台的滴水時間； 尤其是在冬天，氣溫很低, 洗滌效果會大大降低, and more attention should be paid to the strong control of the washing;

5. Micro-等hing in the pre-treatment of copper sinking and the pre-treatment of pattern electroplating:

Excessive micro-etching will cause leakage of the substrate in the orifice and cause blistering around the orifice; insufficient micro-etching will also cause insufficient bonding force and cause blistering; therefore, 要加强對微刻蝕的控制； 銅前一般微腐蝕腐蝕深度為1.5-2微米, 圖案電鍍前的微腐蝕為0.3-1微米. 如果可能的話, 最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法來控制微腐蝕的厚度或腐蝕速率； 一般來說, 微蝕刻蝕刻板的表面顏色明亮, 統一粉紅色, 無反射； 如果顏色不均勻, 或者有反射, 這意味著在預處理過程中存在潜在的品質問題； 注意加强檢查； 此外, 微刻蝕槽的銅含量, 油箱溫度, 以及負載能力, 微蝕劑含量, etc. are all items to be paid attention to;

6. Poor rework of heavy copper:

Some copper-immersed or reworked boards after pattern transfer may cause blistering on the board surface due to poor fading, 返工方法不當或返工過程中微蝕刻時間控制不當, 或其他原因； 如果線上發現銅板返工不良沉銅，可用水洗後直接從線路上去除，酸洗後直接返工，無腐蝕； 最好不要再脫脂和微蝕； 對於已被板加厚的板材, 應在微蝕刻槽中對其進行脫膠. 注意時間控制. 您可以使用一個或兩個板粗略估計脫鍍時間，以確保脫鍍效果； 脫鍍完成後, 使用一套軟刷並輕輕刷板, 然後按照正常生產流程沉銅, 但腐蝕很輕微. 日食時間應减半，必要時調整；