PCB新聞 - 廣東電路板廠PCB科技發展與創新的幾個主要趨勢

隨著電子技術的飛速發展, 只有認清PCB科技的發展趨勢, 電路板製造商 能够積極開發和創新生產科技，以便在競爭激烈的PCB行業中找到出路. 電路板製造商必須始終保持發展意識. 以下是對 PCB生產 和加工技術 in 長沙市:
1. Develop component embedding technology
Component embedding technology is a huge change in PCB functional integrated circuits. The formation of semiconductor devices (called active components), electronic components (called passive components) or passive components on the inner layer of the PCB has begun. 生產, 但要發展 電路板製造商 必須首先解决類比設計方法, 生產工藝及檢驗質量, 可靠性保證也是重中之重. Changsha PCB電路板 工廠必須新增包括設計在內的系統資源投資, 設備, 測試, 為了保持强大的生命力.
年PCB科技發展與創新的幾個主要趨勢 電路板工廠

2 HDI PCB 科技仍是主流發展方向
HDI PCB 科技推動手機發展, drives the development of information processing and control basic frequency functions of LSI and CSP chips (packages), 以及電路板封裝用範本基板的開發. 它還促進了PCBA的發展. 因此, 電路板製造商 必須走HDI之路創新 PCB生產 and processing technology. HDI體現了當代PCB最先進的科技, 它為PCB板帶來細線和小孔徑. HDI multi-layer board application terminal electronic products-mobile phones (mobile phones) is a model of HDI cutting-edge development technology. 在行动电话中, PCB motherboard micro-wires (5.0mm 75mm/50mm75mm, 導線寬度/spacing) have become the mainstream. 此外, 導電層和板厚較薄； 優化了導電圖案, 帶來高密度、高性能的電子設備 .

3. 不斷引進先進的生產設備，更新 電路板製造 process
HDI manufacturing has matured and tends to be perfected. 隨著PCB科技的發展, 雖然過去常用的減法製造方法仍占主導地位, 低成本工藝，如添加劑和半添加劑方法已經開始出現. 利用奈米科技使孔金屬化，同時形成PCB導電圖案, 一種新的柔性板制造技術方法. 高可靠性, 高品質列印方法, 噴墨印刷電路板工藝. 細絲生產, 新型高解析度光罩和曝光設備, 和雷射直接曝光裝置. 均勻電鍍設備. Production component embedded (passive active component) manufacturing and installation equipment and facilities.
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4. Develop higher performance PCB raw 布料s
Whether it is a rigid PCB電路板 或者一個靈活的 PCB電路板 材料, 隨著無鉛電子產品的全球化, 必須要求這些資料具有更高的耐熱性, 囙此，新型高Tg, 熱膨脹係數小, 小介電常數, 介電損耗越來越正切，優質資料不斷湧現.
5. Bright prospects for photoelectric PCB
The photoelectric PCB電路板 使用光路層和電路層傳輸訊號. The key to this new technology is to manufacture the optical path layer (optical waveguide layer). 它是一種有機聚合物，通過平板複印等方法形成, 雷射燒蝕, 和反應離子蝕刻. 現時, 這項科技已在日本和美國工業化. 作為主要生產國, 中國PCB製造商 也要積極回應和跟上科技發展的步伐.