微波技術 - rogers 6002的多次壓裝和高可靠性

為了實現高速傳輸，對微波印刷基板資料的電特性有明確的要求。 為了提高高速傳輸，為了實現傳輸訊號的低損耗和延遲，必須選擇具有較小介電常數和介電損耗角正切的襯底資料。

在所有樹脂中，聚四氟乙烯（PTFE）的介電常數εR）和介質損耗角正切（tan）Îk¼ 最小，耐高低溫和耐老化，最適合用作微波基板資料。

隨著微波介質多層設計需求的新增, RT/duroid 6002聚四氟乙烯陶瓷微波基板 填充陶瓷粉已成為設計師首選的資料之一.

對於高密度、高多層微波多層膜、多鍵合、高縱橫比金屬化孔製造、高可靠性要求等的設計，使得3001等熱塑性鍵合資料不再滿足加工需要。 囙此，為了解决RT/duroid 6002 PTFE陶瓷微波基板的多層問題，有必要選擇Rogers的傳統熱固性鍵合晶片資料RO4450系列和2929鍵合晶片熱固性資料，這些資料與近年來引入的Dk值非常匹配。

RT/duroid 6002 PTFE陶瓷PCB produced by Rogers Company is a ceramic powder-filled polytetrafluoroethylene (PTFE) dielectric substrate 材料. 它具有優良的高頻和低損耗特性, 嚴格的介電常數和厚度控制, 優异的電力和機械效能, 極低介電常數熱係數, 平面膨脹係數匹配銅, 低Z軸膨脹熱膨脹係數, 和其他重要特徵.

由於上述優點，RT/duroid 6002 PTFE陶瓷介質資料廣泛應用於地面和機載雷達系統、相位天線、全球定位系統天線、高可靠性複雜多層線路、大功率底板和商用航空防撞系統。

人們常說，微波介質基板資料的組成最終決定了產品效能和設計的加工特性。 在羅傑斯公司傳統主導基板RT/duroid5000系列的基礎上，通過在聚四氟乙烯介質中添加陶瓷粉，實現了RT/duroid 6002 PTFE陶瓷微波介質PCB資料金屬化孔的多層可實現性和高可靠性。

由於添加了陶瓷粉，PTFE介質基板資料的加工效能得到了很大改善。 一方面，RT/duroid6002基板資料的Z軸熱膨脹係數大大降低。 另一方面，PTFE介質的表面形貌得到了有效改善。 這使得用於ROGERS公司RO4000系列基板多層粘接的RO4450系列粘接晶片資料成功用於RT/duroid6002的多層粘接。

當然, 如果你有高溫衝壓設備的能力, 您也可以選擇 Rogers 2929粘合板材. 這種粘合片材是專業為RT的多層設計和製造而開發的/duroid6000系列基板資料.

2929粘合板材的層壓參數如上圖所示進行控制。 需要注意的是，這種粘合片材具有很强的盲孔填充能力和耐高溫性。

此外, 結合以往選擇RT的經驗/duroid 6002用於構建微波多層PCB, 25N粘合板材, 和CLTE-P半固化粘結板 Arlon PCB 屬於 Rogers PCB 可用於多層粘接處理, 其質量和可靠性值得信賴.