PCB材料清單 - Rogers 2929 Bondply系列資料表

羅傑斯預浸料2929 內部無玻璃纖維增强的碳氫化合物基資料，是熱固性資料. Rogers 2929鍵合板的熱膨脹係數為50ppm/0-150度範圍內的oC. D24以下/23條件, 其吸濕率為0.1%.

Rogers 2929 bondply公司公司 是非加固的, 高性能碳氫化合物薄膜粘合劑系統, 高可靠性多層結構. 微波頻率下的低介電常數 (2.9) 和損耗角正切 (<0.003) 使其非常適合粘合由 PTFE 複合材料製成的多層板 (MLB)，例如 RT/duroid6000和RO3000系列層壓板, 填充水碳樹脂複合材料，如RO4000芯和特殊薄芯層壓板. 專有的交聯樹脂系統使這種薄膜粘合劑系統與順序粘接工藝相容, 而受控流量特性為需要盲孔和盲孔的設計提供了極好的盲孔填充能力和潜力/或埋洞. 可預測的减少率. 2929 bondply與傳統平壓和高壓釜粘接相容.

該薄膜目前有0.0015英寸、0.002英寸和0.003英寸厚的薄片。 可以堆疊單個板材以創建更厚的粘合層。 未增强膜可粘合到內層，以便於同時處理穿過芯層和粘合層的切口，並便於使用導電膏形成通孔。 易於釋放的載體膜在加工、導電膏遮罩和MLB預訂過程中保護粘合層免受污染。

羅傑斯2929膜和4450T之間有什麼區別？

RO4450T預浸料也是一種由特殊纖維開口玻璃布製成的陶瓷填充、低損耗粘接資料。 其介電常數為3.2-3.3，更好地豐富了RO4835T和現有的RO4000層壓資料產品系列，具有3密耳、43厚度、密耳和5密耳。 RO4450T預浸料資料具有非常好的介電常數公差控制，以提供一致的電路效能； 具有較低的z軸熱膨脹係數，以確保電鍍過孔的可靠性，並與標準環氧樹脂/玻璃（FR-4）相容，與處理流程相容。 對於需要多次連續層壓的多層設計，這些資料是理想的，因為完全固化的RO4000產品可以承受多次層壓迴圈。 同樣，RO4450T預浸料的阻燃等級為UL 94 V-0，並與無鉛工藝相容。 2929粘結板是一種非增强熱固性樹脂基薄膜（1.5、2和3密耳厚度）粘結系統，用於高性能、高可靠性多層結構。 專利的交聯樹脂系統使薄膜粘合系統能够與多種層壓工藝相容，而受控的膠水流可以填充盲孔。 主要優點低介電常數（2.9）和切向損耗角（0.003），適用於多層粘接，與傳統加工方法相容，可用於多種資料類型，包括PTFE可靠的多層疊片。

2929預浸料是一種薄的非玻璃增强碳氫化合物粘結板，設計用於高性能、高可靠性的多層結構。 該產品在微波頻率下具有低介電常數（2.9）和低介電損耗（<0.003），非常適合用RT/duroidlSl6000、RO4000和RO3000系列資料製作多層板。 這種獨特的交聯樹脂系統使薄粘合片能够用於多個連續層壓過程。 同時，其可控流動性具有良好的盲孔填充能力，通過控制回切比可以滿足盲槽的設計要求。

2929粘合片可以使用傳統的平板和真空室壓力機進行層壓。 現時，其厚度為0.0015、0.002和0.003英寸（0.038、0.051和0.076mm），可以添加到所需的厚度。 這種沒有玻璃布加固的薄粘合片可以預壓到內芯板上，以便芯板和粘合層可以同時開槽，並且載體膜可以在加工和多層板時保護粘合片。 登機時無污染。

標籤： Rogers PCB

型號：2929粘結層18X12 0020+-0002/DI，2929粘結層18X24 0020+-0002/DI，2929粘結層18X12 0015+-0001/DI，2929

類別：薄碳氫化合物粘合板

安全/環境規範：無鉛

應用：天線系統、計算、IP基礎設施、測試和量測

2929預浸料以其優异的特性廣泛應用於點對點微波通信、汽車雷達和感測器、基站天線、功率放大器、相控陣雷達、射頻器件、貼片天線和功率背板。

的優點 2929預浸料：低介電常數和低損耗因數, 適合多層板粘接, 支持傳統處理方法, 與不同類型的資料相容，包括PTFE資料, 可靠的多個連續疊片, 開槽前可預壓在內芯板上, 極好的盲孔填充能力, 可預測地控制壓制後的厚度.