精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
羅傑斯ULTRALAM3850層壓電路資料 使用耐高溫液晶聚合物（LCP）作為介電薄膜。這些產品是專業為單層和多層基板結構開發的. 這些無粘性層壓板是通信網路設備中高速和高頻應用的理想資料, 高速電腦數據連結, 和其他高性能應用.
ULTRALAM 3850電路資料具有低且穩定的介電常數和介電損耗, 哪些是關鍵要求 高頻PCB 和 高速PCB.
ULTRALAM 3850是一種雙覆銅板。
提供面板。 它可以用於多層結構中，將薄膜與ULTRALAM 3908結合。
ULTRALAM 3000 laminate UL文件號為E122972
型號：ULTRALAM 3000、ULTRALAM 3850、ULTRALAM 3850（HT）、ULTRALAM3908
類別：微波電路板資料、液晶聚合物電路資料
應用：機車、軌道交通、電力、可再生能源、車身和底盤、照明、設備和逆變器電源、國防工業設備、車輛、車輛通信、車輛娛樂、車輛網絡、工業自動化、工業伺服、室內照明、智能家居、工業設備控制、手機相關、， 電動汽車動力總成、通信設備、物聯網、倉儲、安全系統、高速交換機和路由器、混合基板、晶片封裝、掌上型和射頻設備、記憶體、基站天線、軍用衛星、雷達感測器、高速硬撓PCB板、微波集成電路/集成電路、手機/平板天線、混合基板、汽車雷達、， 行动电话/平板電腦高速電纜、所有LCP柔性連接、高速交換機和路由器、背板間板、資料傳輸線、板到板、混合介質層、手持設備和射頻設備。
安全/環境規範：無鹵素，UL94VTM/0
羅傑斯ULTRALAM3850HT
羅傑斯ULTRALAM3850HT層壓板中使用的介電材料的熔化溫度為330C，這簡化了多層構建過程並提高了輸送量。 羅傑斯公司的ULTRALAM 3850HT層壓板電路資料使用高溫液晶聚合物（LCP）作為介電膜。 這些產品是專業為單層和多層基板結構開發的。 這些無粘合劑層壓板是移動互聯網設備（手機/平板電腦）、汽車雷達、濕敏微波單片集成電路和晶片封裝應用中高速和高頻應用的理想選擇。
ULTRALAM 3850HT電路資料具有低且穩定的介電常數、介電損耗和銅損耗，這是高頻、高速產品的關鍵要求。 ULTRALAM 3850HT是一種雙覆銅板。 它可以用於多層結構中，將薄膜與ULTRALAM 3908結合。
羅傑斯ULTRALAM3908
羅傑斯ULTRALAM 3908電介質鍵合片可用作銅和電介質層之間的鍵合介質（鍵合層）。 本產品專為多層板電介質結構設計。 這種非粘合膜非常適合高速和高頻應用以及通信網路設備和電腦資料傳輸線路中的其他商業效能應用。
ULTRALAM 3908介質鍵合片具有商用速度商用頻率電路所需的低且穩定的介電常數。 本產品可用於羅傑斯ULTRALAM 3000系列LCP電路資料，如多層電路結構中的ULTRALAM 3850HT雙面層壓板。
ULTRALAM 3850HT電路資料和ULTRALAM 3908膠膜的結合實現了完全無膠、全LCP多層電路結構。
如果ULTRALAM3850使用ULTRALAM3908作為預浸料，層壓板的最大層數不超過7層； 如果使用其他類型的預浸料，例如2929、3001等，則可以實現更多層。
羅傑斯的ULTRALAM3000電路資料是一種熱膜結晶聚合物，在極薄的電介質中提供卓越的高頻效能。 該資料具有低吸濕性和良好的尺寸穩定性。 ULTRALAM3000液晶介質板是高頻小型化應用、感測器、天線和高速倒裝晶片設計的理想選擇。 ULTRALAM3000電路資料系列包括ULTRALAM3850（HT）層壓板和ULTRALAM3908粘接板，它們共同形成一個多層板結構。
ULTRALAM3850層壓電路板使用耐高溫LCP（液晶聚合物）作為介電層，並且由於其無粘性，囙此特別適用於具有單層或多層介電結構的高速和高頻應用，例如電信網路設備、高速路由器、高速數據連接、， 以及其他高性能應用。 ULTRALAM3850具有低且穩定的介電常數和介電損耗，這是高速、高頻產品的覈心要求。 ULTRALAM3850可以提供片狀的雙面覆銅層壓板。ULTRALAM 3850和3850HT層壓板使用非常薄的銅來實現良好的線腐蝕能力。
固體尺寸穩定性和卓越的高頻效能是ULTRALAM 3850的覈心優勢之一。該資料的易彎曲特性使其成為共形和彎曲應用的理想資料，尺寸穩定性允許在最大限度地提高電路密度的同時實現更大的設計靈活性。 ULTRALAM 3850穩定的電力效能允許嚴格控制阻抗匹配、出色的厚度均勻性以最大限度地提高信號完整性，以及使用更薄的介電層以最小化訊號失真。 吸水率低於0.04%的ULTRALAM 3850資料可在潮濕環境中保持穩定的電力、機械和尺寸特性，同時縮短烘烤時間。 安全特性也是層壓板選擇的考慮因素之一。 ULTRALAM 3850層壓板無鹵素，符合WEEE（廢棄電力和電子設備指令）。 在阻燃效能方面，已通過UL94VTM/0，滿足商業產品的阻燃要求。
ULTRALAM3908粘合片可用於銅箔和電介質資料之間的粘合介質（粘合層），是專業為多層板結構開發的。 ULTRALAM3908粘合片的介電常數低且穩定，非常適合高頻PCB和高速PCB資料應用。 該資料可與其他ROGERS ULTRALAM3000 LCP電路資料系列結合，用於設計多層板結構。 ULTRALAM3908粘合片符合IPC4203/待定的要求。
ULTRALAM3000液晶介質板具有非常低且穩定的介電常數（2.9）。 介電常數隨溫度的變化係數是一個關鍵參數，因為微波應用中使用的資料通常用於室外甚至空間環境，非常穩定的介電常數可以確保資料在各種溫度下正常工作。 介電常數决定了電信號在介質中傳播的速度。 介電常數越低，訊號傳輸越快。 ULTRALAM3000的低介電常數减少了訊號傳播延遲。
介電損耗也是影響資料電效能的一個重要參數，因為當高頻訊號通過介電層時，頻率的變化使分子不斷移動，產生大量熱量，導致能量損失。 介質損耗越小，訊號損耗越小。 ULTRALAM3000液晶介質資料的低介電損耗可以滿足高速訊號的需要。
ULTRALAM3000卓越的高頻效能, 魯棒尺寸穩定性, 吸濕性極低(<0.04% by weight), 阻燃性使其成為高頻小型設備的理想選擇. 高速LCP互連, MMIC封裝, 混合基板是典型的應用. 高速交換機和路由器等高效能設備, 軍用衛星和雷達感測器, 混合基板, 行动电话, 基站天線也廣泛用於ULTRALAM3000. 此外, 該資料可用於 羅傑斯RO4450B系列 粘合片, 和R/flex CRYSTAL7200粘合劑，可與其他類型的環氧樹脂混合, 丙烯酸, 氰酸鹽, 或PTFE樹脂，以增强層壓板的多種效能.
