PCB材料清單 - 羅傑斯RO4450T資料

RO4450F與RO4450T

RO4450T (損耗係數0.0039； 介電常數3.35, 厚度4英里, 損耗係數0.004,； 介電常數3.28, 厚度5mil, 損耗係數0.0038).

RO4450F (介電常數, 損耗係數0.004, 厚度4mil). 另外兩種資料的膨脹係數和體積電阻率不同.

羅傑斯 RO4450T 可以實現3mil的更薄厚度. RO4450T 有3種規格的3mil, 4mil, 和5mil. 介電常數為3.23, 3.35, 和3.28, 而 RO4450F 只有4英里, 介電常數為3.52.

羅傑斯 公司高級附件解決方案（ACS）現時對RO4450T的需求激增，RO4450T是一種3 mil厚的粘接板。 這種激增以比一般消費更快的速度消耗特定原材料。 為我們的客戶提供最新資訊，以便他們能够進行規劃。 RO4450T 3 mil厚度訂單，用於羅傑斯亞利桑那工廠3 mil厚度的臨時製造交付週期，從收到訂單的12個工作日延長至17個工作日。

該臨時交付週期延長僅適用於RO4450T 3 mil的債券。 RO4450T的前置時間鍵合層2.5、3.5、4、4.5、5和6密耳保持不變。

羅傑斯模型：

RO4400 RO4450B RO4450T RO4460G2 RO4003C RO4350B RO4360G2 RO4835 RO4835T RO4000 LoPRO RO4400 RO4000 RO4450B RO4450F RO4460G RO4003C 4350B RO4360G2 RO4450T RO4460G2 RO4835 RO4835T 4450B 4450F，4450T，4460G2

RO4400系列預浸料基於RO4000基材，與多層結構的RO4000板材相容。 RO4400系列產品具有較高的玻璃化轉變溫度，其完全固化的預浸料在多次層壓過程中不會發生熱降解，囙此是連續生產多層板資料的首選。 此外，較低的層壓溫度和與FR4相容的可控膠流使多層板中的RO4400預浸料和FR4預浸料能够通過一次層壓完成。

與RO4450B相比，RO4450F預浸料改善了橫向流動效能，並已成為新設計的首選或設計中難以填充時的替代品。 RO4460G2預浸料是一種介電常數為6.15（Dk）的預浸料粘接資料，與其他RO4400系列預浸料一樣，具有出色的介電常數公差控制，同時低z軸膨脹係數確保了光滑孔的可靠性。 RO4450T預浸料具有與RO4450F預浸料相似的橫向流動特性。 它是用玻璃纖維布加固的預浸料。 它為設計者提供了多種厚度可供選擇，並且其靈活性對於高級電路設計也是必要的。

RO4400系列中的每個預浸料都具有UL-94阻燃認證，適合無鉛加工。

RO4400系列資料的特性：抗CAF（離子遷移電阻）

羅傑斯RO4450T

印刷電路板資料存儲：RO4835T層壓板和 RO4450T 債券票據, 當兩面都鍍上金屬時,可以在室溫下儲存 (50-90°F/10-32°C). 建議

使用“先進先出”庫存系統，從PWB流程到成品交付，記錄板材的批號。

印刷電路板內層生產：

RO4835T板與各種校準系統相容。 根據加工長長度的能力和產品的對準要求，選擇相應的對準孔，如圓形或方形

定位銷、標準或多排定位孔、蝕刻前後的沖孔等。通常方形定位銷與多排定位孔匹配。

可以滿足大多數客戶的需求。

印刷電路板圖形轉移的表面處理和蝕刻工藝：

用於圖案轉移預處理的化學過程通常包括清潔、微蝕刻、水洗和乾燥等步驟。 根據壓制後的厚度，機械研磨板

該方法也可用於層壓後的二次外芯板的表面處理。

RO4835T片材與大多數液體感光膜和幹膜相容。 圖案轉移後，可以像FR-4一樣顯影、蝕刻和剝離。

（DES pull）和其他生產過程。 為了改善多層板的對準控制，OPE衝壓工藝是首選。

印刷電路板氧化處理：

RO4835T板可與任何氧化或氧化替代方法相容，以處理銅箔表面。 根據芯板厚度和設備容量，

當非常薄的內芯穿過水准氧化線時，可以使用拉板支架。

印刷電路板壓制：

RO4835T板與任何RO4400粘合板相容，但最好與RO4450T粘合板匹配並壓制。 為了達到最好

層銅箔粘合，需要使用CU4000和CU4000 LoPRO銅箔來匹配，CU4000和CU4000 LoPRO銅箔可以

從羅傑斯公司購買，適用於所有銅層壓多層結構。

印刷電路板鑽孔：

RO4835T芯板和與RO4450T粘接板層壓的多層板適用於通過UV和CO2雷射工藝製造微盲孔和通孔。 對於

機械鑽孔，無論是RO4835T芯板還是由RO4835T芯板製成的多層板，建議使用標準蓋板（鋁板或薄酚醛）

板材）和背板（酚醛板或高密度纖維板）資料。

雖然RO4835T/RO4450T的鑽井工作視窗很寬，但有必要避免鑽速超過500SFM；

直徑：0.0135–0.125–0.125）和大型鑽頭（大於0.125–直徑），建議進給量大於0.002–0； 但對於小型鑽頭（直徑大於0.125–157；）

小於0.0135–u），進料量應小於0.002–u。 一般來說，標準鑽頭比咬邊鑽頭更有效地去除鑽屑。 鑽機壽命

命運需要取決於PTH的質量，而不是鑽機的外觀。 鑽RO4000薄板將加速鑽頭的磨損，但孔壁的粗糙度由陶瓷决定

細微性分佈决定鑽頭的磨損程度，而不是磨損程度。 同一鑽頭，從第一個孔到幾千個孔，孔壁粗糙度通常保持在

8-25m米。

PTH過程：

表面處理：根據厚度選擇，較厚的亞層和外層板可使用尼龍刷清潔銅表面。 薄板可能需要手動刷塗、噴砂

或表面處理的化學處理。 一般來說，有必要根據板材的厚度和尺寸選擇最合適的方法來懸垂和鍍銅。

印刷電路板表面處理。

由於樹脂的玻璃化轉變溫度高，樹脂含量低，通常不需要對鑽孔進行過多的化學和等離子脫脂。 喜歡

如果需要檢查以確定鑽孔的質量，則應考慮縮短化學汽提過程（約為FR4標準Tg資料的一半）

時間）。 如减少散裝和高錳酸鉀槽的處理時間，但可能需要延長中和槽中的處理時間。 在加工具有CAF要求的產品時

當膠水未去除時，或首選去除CF4/O2等離子膠水。

與RO4000系列板一樣，我們不建議在RO4835T雙面板和由RO4450T製成的多層板上使用回蝕工藝。 結束

回蝕會使孔壁上的填料鬆動，LopRO樹脂層中會出現大量回蝕，化學溶液會沿著玻璃布滲出

存在燈芯效應。

印刷電路板金屬化孔：

RO4835T和RO4450T板材在金屬化之前不需要特殊處理，可以使用化學鍍銅或直接鍍銅。 對於高

對於通孔直徑比的板，建議在圖案轉移之前進行快速鍍銅（厚度0.00025–157；）。

印刷電路板鍍銅及外層處理流程：

RO4835T和RO4450T多層板可以使用板和圖案電鍍工藝，使用標準的銅和錫電鍍工藝。 電鍍後，在常規

SES生產線蝕刻圖案（薄膜剝離、蝕刻和錫剝離）。

應保護蝕刻介質的表面，在綠油直接絲網印刷和綠油成像轉移後，可以滿足更好的綠油附著力。

印刷電路板最終金屬飾面：

RO4835T和RO4450T與OSP、HASL公司和大多數化學沉積或表面電鍍工藝相容。

印刷電路板形狀處理：

由RO4835T芯板和RO4450T粘接板製成的多層板可以分別進行切割、鋸切、修剪、銑削、衝壓和雷射方形。

形狀處理。 對於多單元面板，可以在電路板單元之間設計V形槽和衝壓孔，以便在自動組裝後可以輕鬆組裝單個單元。

電路板分離。

印刷電路板銑刨板：

用於銑削RO4000層壓板和多層板的碳化鎢工具和加工條件類似於傳統的環氧資料（FR-4）。 避免銅斗篷

生產需要在銑刀位置蝕刻銅。

印刷電路板最大堆疊高度：

最大堆疊高度為刀具有效邊緣長度的70%，以便於排屑

印刷電路板銑刀類型：

碳化鎢多刃銑刀或金剛石刀具。

印刷電路板 銑削條件：

為了延長刀具壽命，表面速度需要低於500SFM。 在最大堆疊厚度下，刀具壽命通常超過30英尺

生活

切削量：0.0010-0.0015–157；（0.0254-0.0381mm）/轉

表面速度：300–SFM