微波技術 - 射頻電路設計的五大經驗

1.射頻電路板佈局原則

在射頻PCB佈局設計中，必須優先考慮以下一般原則：

（1）高功率射頻放大器（HPA）和低雜訊放大器（LNA）應盡可能隔離。 簡而言之，高功率射頻發射電路應遠離低功率射頻接收電路；

（2）確保PCB板的高功率區域至少有一個完整的區域，最好上面沒有過孔。當然，銅箔面積越大越好；

（3）電路和電源的去耦也非常重要；

（4）RF輸出通常需要遠離RF輸入；

（5）敏感的類比信號應盡可能遠離高速數位信號和射頻訊號；

2.物理分區、電力分區、設計分區

它可以分解為物理分區和電力分區。 物理分區主要涉及組件的佈局、定向和遮罩； 電力分區可進一步分為配電、射頻佈線、敏感電路以及訊號和接地。

3.在手機PCB板的設計中，我們應該注意幾個方面

1）電源和地線的處理：

即使整個PCB板中的佈線完成得很好，由於電源和地線考慮不周而產生的干擾也會降低產品的效能，有時甚至會影響產品的成功率。

囙此，應認真對待電和地線的接線，最大限度地减少電和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質。

對於每一位從事電子產品設計的工程師來說，他們都瞭解地線和電源線之間譟音的原因

4.高頻PCB設計技巧和方法

（1）輸電線路轉角處應採用45°角，以减少回損。

（2）應採用絕緣常數值嚴格分級控制的高性能絕緣電路板。 這種方法有利於有效管理絕緣材料和相鄰佈線之間的電磁場。

（3）為了實現高精度蝕刻，有必要改進PCB的設計規範。 考慮指定+/-0.0007英寸的匯流排寬誤差，管理佈線形狀的底切和橫截面，並指定佈線側壁的電鍍條件。 佈線（導體）幾何形狀和塗層表面的整體管理對於解决與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規範非常重要。

（4）突出的引線有抽頭電感器，避免使用帶引線的組件。 在高頻環境中，首選表面安裝組件。

（5）對於訊號過孔，有必要避免在敏感板上使用過孔處理（PTH），因為這種處理會導致過孔處的引線電感。

（6）我們應該提供豐富的接地層。 這些接地平面應通過模制孔連接，以防止3D電磁場對電路板的影響。

（7）要選擇非電解鍍鎳或浸金工藝，不要使用HASL方法進行電鍍。

（8）焊料掩模防止焊膏流動。 然而，由於厚度的不確定性和未知的絕緣效能，整個板表面都覆蓋著焊料掩模，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。 通常，焊接擋板被用作焊接掩模的電磁場。

在這種情況下，我們管理從微帶電纜到同軸電纜的過渡。 在同軸電纜中，地線層是圓形的，並且間隔均勻。 在微帶中，接地平面位於有源線下方。

這引入了一些邊緣效應，這些效應在設計中需要理解、預測和考慮。 當然，這種失配也會導致反向損耗，必須將其最小化，以避免雜訊和訊號干擾。

5.EMC設計

電磁相容性是指電子設備在各種電磁環境中協調有效工作的能力。

電磁設備PCB設計的目的是减少對其他電子設備的電磁干擾。