微波技術 - 盲孔和埋孔PCB生產結構描述

這個 公司 有 一 專業的 印刷電路板板 生產 團隊 和 國內的 主要的 自動的 生產 設備. 印刷電路板 產品 包括 製造商, 高的 甘油3酯 董事會, 厚的 銅 董事會, 剛柔板, 高頻 董事會, 混合的 電介質 層壓板, 和 百葉窗. 埋葬的 孔 董事會, 金屬 基質 和 無鹵 董事會.
快 樣品 屬於 高精度 電路 董事會, 6-7 天 對於 大量的 命令 對於 單一的 和 雙重的 面板, 9-12 天 對於 4-8 層, 15-20 天 對於 10-16 層, 和 20 天 對於 <一 href="一_href_0" t一rget="_bl一nk">HDI板. 雙面的 打樣 可以 是 交付 在裡面 作為 快速的 作為 8 小時.

提供 快的 引用 屬於 在裡面f或m在ion
1. 印刷電路板 格伯 檔案 or 印刷電路板 file
2. 製作 quant它y
3. 厚度 屬於 印刷電路板 板

4. Sheet
5. 表面 treatment
6. 焊料 面具 color
7. 如果 你 需要 電路板裝配 補丁 和 鑄造廠 資料, 拜託 提供 a 物料清單 l是t
8. 印刷電路板 複製 板 (拜託 給 我們 a sample)

Bl在裡面d 通孔 是 通孔 那個 連接 這個 表面 和 內部的 層 沒有 敏銳的 這個 整個的 板. 埋葬的 通孔 是 通孔 那個 連接 這個 內部的 層 和 是 不 看得見的 on 這個 表面 屬於 這個 完成 板. 因為 這個 大小 設定 屬於 這些 二 類型 屬於 通孔, ple作為e 參攷 到 通孔. . 電線 孔
這個 定義 屬於 這個 最低限度 孔 直徑 屬於 這個 完成 盤子 取決於 on 這個 厚度 屬於 這個 盤子, 和 這個 盤子 厚度 到 孔 比率 應該 是 較少的 比 5--8.

這個 首選 系列 屬於 孔徑 是 作為 fol低的s:

Aperture: 2400萬 20毫升 16毫升 12英里 8mil
Pad 直徑： 40毫升 3500萬 2800萬 2500萬 20毫升
在ner 熱的 襯墊 尺寸： 50毫升 4500萬 40毫升 3500萬 30mil
這個 關係 之間 盤子 厚度 和 最低限度 孔徑：
Board 厚度： 3.0毫米 2.5毫米 2.0毫米 1.6毫米 1.0mm
M在裡面imum 孔徑: 2400萬 20mil 16毫升 12英里 8mil

Test 孔
Test 洞 參攷 到 通孔 習慣於 對於 資訊通信技術 測試 目的, 哪一個 可以 也 是 習慣於 作為 通過 洞. 在 原理, 這個 aperture 是 不 有限的, 這個 直徑 屬於 這個 襯墊 應該 是 不 較少的 比 2500萬, 和 這個 center 距離 之間 這個 測試 洞 應該 不 是 較少的 比 50毫升. 多層電路板

Fac到rs 到 是 考慮過的 in 這個 設定 屬於 這個 線 寬度 和 線 間距 屬於 這個 失明的 孔 板
A. 這個 密度 屬於 這個 單板. 這個 較高的 這個 密度 屬於 這個 board, 這個 趨勢 到 使用 更好的 線 寬度 和 更窄的 缺口.
B. 這個 現在的 力量 屬於 這個 訊號. 什麼時候？ 這個 平均的 現在的 屬於 這個 訊號 是 大的, 這個 現在的 那個 這個 裝電線 寬度 可以 攜帶 應該 是 considered
The width 屬於 這個 電線 應該 是 能够的 到 滿足 這個 與電有關的 表現 要求 和 是 容易的 到 生產. 它 最低限度 價值 是 堅決的 通過 這個 現在的 大小, 但是 這個 最低限度 應該 不 是 較少的 比 0.2毫米. 在 這個 高密度, 高精度 印刷的 電路, 這個 電線 width 和 The 間距 是 通常地 0.3mm

PCB製造商-description 屬於 這個 structure 屬於 失明的 和 埋葬的 通孔

在 條款 屬於 過程, 這些 通孔 是 通常地 被分割的 進入之內 3 類別, 即 失明的 通孔, 埋葬的 通孔 和 通過 通孔. 印刷電路板 具有 buried 和 失明的 孔 結構 是 通常地 完整的 通過 “子委員會” 生產 方法, 哪一個 方法 那個 他們 必須 是 完整的 通過 倍數 緊迫的, 鑽孔, 和 孔 電鍍, 所以 精確的 定位 是 非常 重要的 .

然而, 通孔 是 一 屬於 這個 重要的 組件 屬於 多層PCB, 和 這個 成本 屬於 鑽孔 通常 帳戶 對於 30% 到 40% 屬於 這個 PCB 製造業 成本. 簡單地 放, 每一個 孔 on 這個 PCB 可以 是 打電話 a via.

在那裡 是 3 不同的 方法 對於 這個 production 過程 屬於 多層 blind 通孔, as 描述 在下麵

A, 機械的 固定的 深度 鑽孔
In 這個 傳統的 多層 board 製造業 過程, 之後 緊迫的, 這個 鑽孔 機器 是 習慣於 到 設定 這個 深度 屬於 這個 Z 軸, 但是 這 方法 有 幾個 問題.
a. 只是 一 訓練 at a 時間 可以 生產 非常 low 輸出
b. The 水准 屬於 這個 鑽孔 機器 桌子 是 嚴格地 必修的, and 這個 鑽孔 深度 屬於 每個 主軸 必須 是 設定 到 be 一致的, 否則 it 是 困難的 到 控制 這個 深度 屬於 每個 孔
c. 電鍍 in 這個 孔 是 困難的, 尤其地 如果 這個 深度 是 更大的 比 這個 hole 直徑, it is 幾乎 不可能的 to 做 這個 電鍍 in 這個 hole.