精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
需要在不同的位置設定不同的點 PCB設計 階段. 在佈局階段, 大型網格點可用於設備佈局.
對於IC、非定位連接器和其他設備，50-100密耳的網格精度可用於佈局，而25密耳的網格可用於無源小型設備，如電阻器、電容器和電感器。 大點陣的精度有利於設備的對齊和佈局。
PCB佈局 規則：
1、正常情况下，所有元件應放置在電路板的同一表面上。 只有當頂部組件過於密集時，一些高度有限且熱量輸出低的設備（如片式電阻器、片式電容器、片式IC）才能放置在下層。
2、在保證電力效能的前提下，組件應放置在電網上，並排或垂直排列，保持乾淨美觀。 一般情况下，不允許重疊組件； 組件應緊湊佈置，並應在整個佈局中均勻分佈。
3、電路板上靠近焊盤的不同元件的圖案之間的最小距離應大於1mm。
4 最佳形狀的 電路板 是寬高比為3:2或4:3的矩形. 當 電路板 大於200MM乘以150MM, 機械強度 電路板 應考慮.
PCB版圖設計、PCB元件分析、版圖設計應以功能為基礎。 在實施電路所有組件的佈局時，應遵循以下原則：
1、根據電路流程對各功能電路單元進行定位，以便於訊號流動，並盡可能保持訊號在同一方向。
2、注意各功能單元的核心部件，並圍繞其進行佈置。 組件應均勻、完整和緊湊地佈置在PCB上，以儘量減少和縮短組件之間的引線和連接。
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