電路設計 - PCB板設計中的十大缺陷

PCB工廠：1. The processing level is not clearly defined

The 單面電路板 設計在頂層或BOT層. 如果未指定它是哪個圖層, 製造的電路板可能有不易焊接的組件或反面.

2、大面積銅箔離外緣太近

大面積銅箔與外緣之間的距離應至少為0.2mm，因為當銅箔切割成鑼形時，很容易導致銅箔翹曲並導致阻焊劑脫落。

3、電力接地層也是一個花墊和一個連接

由於其設計為花墊電源，囙此接地層與實際印製板影像相反。 所有連接均為隔離線。 繪製多組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙，以免兩組A電源短路導致連接區域堵塞。

4、用填料塊拉墊

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。

5、隨機字元

字元蓋焊盤的SMD焊盤給連續性測試帶來不便 印刷電路板 以及組件的焊接. 角色設計太小, 使絲網印刷困難, 太大會導致字元重疊，難以區分.

6、設計中填充塊過多或填充塊填充線條很細

gerber資料丟失，gerber數據不完整。 由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

7、表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 測試銷必須交錯安裝。 例如，焊盤設計太短。 影響設備安裝，但會使測試銷錯開。

8、單面焊盤孔徑設定

單面襯墊通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了該值，則在生成鑽孔數據時，孔座標將出現在此位置，並且會出現問題。 鑽孔等單面襯墊應特別標記。

9、焊盤搭接

在鑽孔過程中，由於在一個地方多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。 多層板上的兩個孔重疊，負片在拉伸後呈隔離盤狀出現，導致報廢。

10、圖形層濫用

在一些圖形層上進行了一些無用的連接，但原來的四層板設計有五層以上，這造成了誤解。 違反常規設計。 設計時應保持圖形層完整、清晰。

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