電路設計 - PCB設計層名稱的含義

的類型 PCB電路板 working layer:

Before we design the 電路板, 第一步是選擇適用的工作層. Protel 99 SE提供多種類型的工作層. 只有在瞭解這些工作層的功能之後, 可以 電路板 設計準確可靠. Protel 99 SE提供的工作層大致可分為7類：訊號層, 內部平面, 機械層, 面罩, Silk screen Layers), Others (other working layers) and System (system working layers), execute the menu command [Design]/[Options]期間 PCB設計 設定每個工作層的可見性的步驟.

1）. 訊號層：Protel 99 SE提供32個訊號層，包括[頂層]，[底層]，[中層1]，[中層2]（中層）2）–α–α[[中層30]（中層30）。 訊號層主要用於放置組件（頂層和底層）和記錄道。 訊號層為正極*（正極膜），也就是說，放置在這些工作層上的痕迹或其他物體的區域是覆銅的。

2）. 內部平面（內部電源/接地板）：Protel 99 SE提供16個內部電源/接地板（稱為內部電平面）：[內部平面1]-[內部平面16]，這些工作層專用於鋪設電源線和接地。 放置在這些層上的痕迹或其他物體是無銅區域，也就是說，這些工作層是負片*（負片）。 每個內部電源/接地層都可以指定一個電力網絡名稱，印刷電路板編輯器將以預拉線的形式自動將該層連接到具有相同網絡名稱（即電力連接）的其他焊盤。 在Protel 99 SE中。 還允許將內部電源/接地層劃分為多個子層，即每個內部電源/接地層可以有兩個或多個電源，如+5V和+l5V等。

3）. 掩模（焊接掩模、錫膏保護層）：在Protel 99 SE中，有2個焊接掩模：[頂部焊料]（頂部焊料掩模）和（底部焊料]（底部焊料掩模）。 焊料掩模層是負的，放置在該層上的焊盤或其他物體是無銅區域。 通常為了滿足製造公差的要求，PCB製造商經常要求規範的阻焊層擴展規則來擴大阻焊層。 針對不同焊盤的不同要求，可在阻焊板中設定多個規則。 Protel 99 SE還提供2個錫膏保護層，即[頂部錫膏]和（底部錫膏]（底部錫膏保護層）。 錫膏保護層類似於錫膏掩模，但當使用“熱再跟隨”（熱對流）科技安裝SMD元件時，錫膏保護層主要用於建立錫膏掩模的絲網。 這一層也是積極的。 與阻焊板類似，我們也可以通過指定擴展規則來擴大或减少錫膏保護層。 對於不同要求的不同焊盤，也可以在保護層中設定多個規則粘貼。

4）. 機械層：Protel 99 SE中可以有16個機械層：[Mechanical1]-[Mechanical16]，機械層通常用於放置有關板製造和組裝方法的訓示資訊，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、通孔資訊、組裝說明和其他資訊。

5）. 絲網印刷：Protel 99 SE提供2層絲網印刷層，[上覆]和[下覆]。 絲印層主要用於繪製構件的輪廓、放置構件的編號或其他文字資訊。 在印刷電路板上放置PCB庫元件時，元件的編號和輪廓將自動放置在絲網層上。

6）. 其他（其他工作層）在Protel 99 SE中，除上述工作層外，還有以下工作層：[禁止佈線層]（禁止佈線層）禁止佈線層用於定義組件放置的區域。 通常，我們在禁止佈線層上放置線段（軌跡）或圓弧（圓弧），以形成閉合區域。 只有在這個封閉區域內，才能允許自動佈局和自動佈線組件。 注意：如果要自動佈局或自動佈線某些或所有電路，則需要在禁止佈線層上定義至少一個禁止佈線區域。 [多層]（多層）該層代表所有訊號層，放置在其上的組件將自動放置在所有訊號層上，囙此我們可以使用[多層]添加焊盤或通孔，快速將其放置在所有訊號層上。 [鑽孔指南]（鑽孔說明）[鑽孔圖]（鑽孔視圖）Protel 99 SE提供兩個鑽孔位置層，即[鑽孔指南]（鑽孔說明）和[鑽孔圖]（鑽孔視圖）），這兩個層主要用於繪製鑽孔地圖和鑽孔位置。 【鑽孔指南】主要是為了保持與手動鑽孔和舊電路板制造技術的相容性。 對於現代制造技術，[鑽孔圖]用於提供鑽孔參攷檔案。 我們通常將鑽孔的指定資訊放置在[鑽孔圖]工作層中。 列印輸出生成鑽孔檔案時，將包括鑽孔資訊，並生成鑽孔位置的程式碼圖。 它通常用於繪製電路板的加工圖。

這裡有一個提醒：

（1）無論[鑽孔繪圖]工作層是否設定為可見，輸出期間自動生成的鑽孔資訊在PCB檔案中都是可見的。

（2）[鑽孔繪圖]層包含一個特殊的“.圖例”字串。 列印時，字串的位置將决定生成鑽孔圖紙資訊的位置。

7）. 系統（系統工作層）

[DRC錯誤]（DRC錯誤層）

用於顯示違反設計規則檢查的資訊. 當該層關閉時, DRC錯誤不會顯示在工作區圖形上, 但是線上設計規則檢查功能仍然可以工作. [Connections] (connection layer) This layer is used to display electrical connections between objects, 例如 components, 墊, 和過孔, 如斷網標記或Ratsnest, 但這條賽道不包括在內. 當圖層關閉時, 不會顯示這些連接, 但該程式仍將分析其內部連接. [Pad Holes] (Pad Holes) When this layer is opened, 襯墊的內孔將顯示在圖紙上. [Via Holes] (via hole inner hole layer) When this layer is opened, 通孔的內孔將顯示在圖紙上. [Visible Grid 1] (Visible Grid 1) [Visible Grid 2] (Visible Grid 2) These two items are used to display grid lines, and their corresponding grid spacing can be set by the following method: execute the menu command [Design ]/[Options], you can set the visible grid spacing in the [Visible 1[Visiblc 2] item in the pop-up dialog box. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.