電路設計 - PCB設計必須瞭解的PCB佈局和設計規範

PCB設計必須瞭解的PCB佈局和設計規範

我們都知道“沒有規則, 不可能有方形圓圈“, 科技也是如此.

在中應注意哪些規格 PCB設計?

1.、布圖設計說明距板邊緣的距離應大於5mm=197mil。 放置與結構密切相關的部件，如連接器、開關、電源插座等。

應優先考慮電路功能模組的覈心元件和較大元件，然後優先考慮以覈心元件為中心的週邊電路元件。

將大功率部件放置在有利於散熱的位置. E. 避免將高品質組件放置在 電路板 並將其放置在主機殼固定邊緣附近.

Components with 高頻電路板 連接應盡可能靠近，以减少高頻訊號的分佈和電磁干擾.

在調試過程中，輸入和輸出元件應盡可能遠離，高壓元件應盡可能放置在不易接觸指針的地方。 熱敏電阻應遠離加熱元件。 可調元件的佈局應易於調整。 考慮訊號流向，合理佈置佈局，使訊號流向盡可能一致。

1、佈局應均勻、整齊、緊湊。 SMT組件應注意焊盤的相同方向，以便於組裝和焊接，並减少橋接的可能性。 去耦電容器應靠近電源輸入。 波峰焊表面各組件的高度限制為4mm。 對於雙面元件的PCB，更大、密度更高的IC和挿件元件放在電路板的頂部，而只有更小的元件、更少的引脚和鬆散排列的SMD元件才能放在底部。

Q：將散熱器添加到小型高熱量部件中尤為重要。 銅可用於在大功率組件下散熱，熱感測器不應盡可能分散在這些組件周圍。 高速部件應盡可能靠近連接器； 數位電路和類比電路應盡可能分開，最好接地。 定位孔到附近襯墊的距離不應小於7.62mm（300mm），定位孔到表面安裝裝置邊緣的距離不應小於5.08mm（200mm）。

2、接線設計規範直線應避免尖角和直角，且應為45度。

相鄰層的訊號線是正交的。 高頻訊號應盡可能短

對於輸入和輸出信號，儘量避免相鄰的平行線。 最好在線路之間添加接地線，以防止迴響耦合。 雙面板的電源線和地線應與資料流程對齊，以提高抗噪性。

數位的, 同樣地, 單獨H. 應根據特性阻抗要求考慮時鐘線和高頻訊號線的線寬，以實現阻抗匹配. 整個 電路板 應均勻穿孔.

單電源層和接地層，電源線和接地線應盡可能短而粗，電源和接地電路應盡可能小

時鐘佈線應盡可能少穿孔，避免與其他訊號線並聯，遠離一般訊號線，避免與訊號線干擾； 同時，避免電路板上的電源，防止電源與時鐘之間的干擾； 當有多個時鐘時，電路板上的頻率不同，兩條不同頻率的時鐘線不能並聯。

頻率時鐘耦合到輸出電纜線路並傳輸。

如果電路板上有特殊的時鐘發生器晶片，則不能在下麵佈線。 銅應該放在下麵。 如有必要，應特別切割。

1、差分訊號線對通常相互平行，孔盡可能少。 當需要鑽孔時，應將兩根導線壓在一起，以實現阻抗匹配。 當兩個焊點之間的距離很小時，焊點不應直接連接； 從板上拉出的孔應盡可能遠離墊板。