PCBA 기술 - SMT 머시닝에 사용되는 전자 컴포넌트

기술의 진보에 따라 일부 전자제품, 례를 들면 휴대폰과 태블릿PC는 가볍고 작으며 휴대하기 쉬운 방향으로 발전하고있다.SMT 머시닝에 사용되는 전자 컴포넌트도 점점 작아지고 있습니다.0201 크기.용접점의 품질을 어떻게 보장하는지는 이미 고정밀 배치의 중요한 문제가 되었다.용접점은 용접의 교량으로 그 품질과 신뢰성이 전자제품의 품질을 결정한다.즉, 생산 과정에서 SMT의 품질은 결국 용접점의 품질로 나타납니다.

현재 전자 업계에서 무연 용접재의 연구는 큰 진전을 거두었지만 전 세계적으로 보급되고 응용되었으며 환경 보호 문제도 많은 관심을 끌었다.주석 납 용접재 합금의 용접 기술은 여전히 전자 회로의 주요 연결 기술이다.

좋은 용접점은 설비의 생명 주기 내에 기계와 전기 성능의 고장이 있어서는 안 된다.모양은 다음과 같습니다.

(1) 표면이 완전하고 매끄럽고 광택이 난다.

(2) 적당량의 용접재와 용접재는 용접판과 지시선의 용접부분을 완전히 덮고 부품의 높이가 적당하다.

(3) 윤습성이 좋다;용접점의 가장자리는 비교적 얇아야 하고, 용접재와 용접판 표면 사이의 윤습각은 300보다 작아야 하며, 최대 600을 초과해서는 안 된다.

SMT 머시닝 모양새 체크 내용:

(1) 부품의 누락 여부;

(2) 어셈블리의 붙여넣기 오류 여부;

(3) 합선이 있는지 여부;

(4) 대시 용접이 있는지 여부;페이크 용접의 원인은 비교적 복잡하다.

1. 용접판단

1. 온라인 검측기 전용 설비를 사용하여 검측한다.

2. 눈으로 보거나 AOI 검사를 한다.용접점의 용접재가 너무 적거나 용접재의 침투성이 떨어지거나 용접점 중간에 균열이 있거나 용접재 표면이 돌출되어 있거나 용접재가 SMD와 호환되지 않는 등의 상황이 발견되면 경미한 현상이라도 위험을 초래할 수 있으므로 반드시 주의를 기울여야 한다.대량의 용접 문제가 있는지 즉각 판단해야 한다.판단 방법은 PCB에서 동일한 위치의 용접점에 많은 문제가 있는지 확인하는 것입니다.만약 이것이 단일 PCB상의 문제일 뿐이라면, 많은 PCB상의 같은 위치와 같이 용접고가 긁히거나 발을 찌르는 변형 등으로 인해 발생할 수 있다.문제가 있습니다.이 경우 불량 부품이나 용접 디스크 문제로 인해 발생할 가능성이 높습니다.

2. 허용접의 원인 및 해결 방법

1. 패드 디자인 결함.용접 디스크에 구멍이 뚫리는 것은 PCB 설계의 주요 결함입니다.절대적으로 필요한 것이 아니라면 사용하지 마십시오.구멍을 뚫으면 용접재 손실과 용접재 부족을 초래할 수 있다.용접판 간격과 면적도 표준화해야 한다. 그렇지 않으면 가능한 한 빨리 설계를 바로잡아야 한다.

2. PCB 보드가 산화된다. 즉 용접판이 검은색이고 빛이 나지 않는다.만약 산화가 있다면 지우개를 사용하여 산화층을 제거하여 밝은 빛을 재현할 수 있다.PCB 보드가 습한 경우 습기가 의심되면 건조함에서 건조할 수 있습니다.PCB판은 기름때, 땀때 등으로 오염되였는데 이때 무수에탄올을 사용하여 세척해야 한다.

3. 이미 용접고로 인쇄된 PCB의 경우 용접고가 긁히고 마찰되는데 이는 관련 용접판의 용접고의 양을 줄이고 용접재를 부족하게 한다.그것은 제때에 보충해야 한다.화장하는 방법은 분배기로 화장해도 되고 대나무 꼬챙이로 조금 고를 수도 있다.

4. SMD(표면 설치 어셈블리)의 품질이 나쁘고 기한이 지났으며 산화되고 변형되어 용접이 허술하다.이것은 더 일반적인 이유입니다.

(1) 산화된 성분은 짙은 색으로 광택이 없다.산화물의 용해점이 높아지면,

이때 300도 이상의 전기크롬철과 송향형 용접제로 용접할 수 있지만 200도 이상의 SMT 환류용접과 부식성이 적은 무청결 용접고를 사용하면 용해하기 어렵다.따라서 산화 SMD는 회류 용접로로 용접하기에 적합하지 않습니다.부품을 구매할 때는 반드시 산화현상이 있는지 없는지를 보아야 하며 구매한후 제때에 사용해야 한다.마찬가지로 산화된 용접고를 사용할 수 없다.