정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
제품의 PCB 공정 설계를 규범화하기 위하여 PCB 공정 설계의 관련 매개변수를 규정하여 PCB 설계가 제조 가능성, 테스트 가능성, 안전 규정, EMC, EMI 등 기술 규범 요구 사항 및 제품 설계 과정에서 제품의 공정, 기술, 품질 및 원가 우세를 구축하도록 하였다.2. 적용 범위 본 규범은 모든 전자 제품의 PCB 공정 설계에 적용되며 PCB 설계, PCB 보드 공정 심사, 단일 보드 공정 심사 등 활동에 사용되지만 이에 국한되지 않는다.본 규범 이전의 관련 기준과 규범의 내용이 본 규범의 규정과 충돌하면 본 규범을 기준으로 한다.3. 구멍 정의됨: 내부 연결에 사용되는 금속 구멍이지만 컴포넌트 지시선이나 기타 강화 재료를 삽입하는 데는 사용되지 않습니다.블라인드 구멍: 인쇄 회로 기판 내부에서 표면 레이어로 확장된 오버 구멍입니다.삽입식 오버홀: 인쇄 회로 기판 표면의 오버홀까지 확장되지 않습니다.통과 구멍(Through via): 인쇄 회로 기판의 한 표면 레이어에서 다른 표면 레이어의 통과 구멍으로 확장됩니다.컴포넌트 구멍: 컴포넌트 끝을 인쇄판에 고정하고 전도성 패턴을 전기로 연결하는 구멍입니다.받침대: 표면 설치 장치 본체 아래쪽에서 핀 아래쪽까지의 수직 거리.4. 견적/참조 기준 또는 재료 TS-S0902010001<>TS-SOE019001<>TS-SOE0199002<>IEC60194<>(인쇄회로기판 설계, 제조 및 조립 용어 및 정의) IPC-600F<<인쇄회로기판 허용됨) IEC609505.사양 5.1 PCB 보드는 5.1.1 PCB용 보드와 TG 값을 결정하여 FR-4, 알루미늄 기판, 세라믹 기판, 코어 보드 등 PCB 선택용 보드를 결정하고 높은 TG 값을 선택한 경우 파일에 두께 공차를 명시해야 합니다.5.1.2 PCB 표면처리 코팅 결정 주석 도금, 니켈 도금 또는 OSP와 같은 PCB 동박의 표면처리 코팅을 결정하고 문서에 명시한다.
SMT 머시닝이란 무엇입니까?
SMT 머시닝은 전자 고객이 장비와 기술 경험이 부족하기 때문에 PCB 머시닝 생산의 재료를 전자 가공자에게 제공하는 것을 말한다.이것은 또한 대부분의 전자 개발자가 필요로 하는 전자 가공 서비스로서 전자 개발자를 위해 대량의 자금 투입과 공장 임대료를 절약하였는데, 이는 의심할 여지 없이 생산 원가를 낮추고 제품의 부가가치를 증가시켰다.링신터테크놀로지는 10여 년의 가공 경험을 가진 칩 가공 제조업체이다.ISO9001 국제 표준을 엄격히 집행하여 생산하다.PCBA 가공, SMT 패치, DIP 플러그인, 완제품 조립 등 각종 전자 가공 서비스를 전문적으로 제공한다.당신의 품질에 대한 추구는 우리의 생산 표준입니다.
SMT 머시닝 프로세스
품질은 항상 모든 전자 제품 가공의 최종 요구입니다.SMT 머시닝도 마찬가지입니다.영심특과학기술은 가장 전문적인 가공설비, 공장설치와 생산과정통제를 채용하여 제품의 품질을 확보한다.다음으로 SMT 머시닝 프로세스에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
1. 쌍방은 가공 프로젝트에 대해 상세한 협상을 진행하고 오류가 없음을 확인한 후에 합작 계약을 체결한다.
2. 고객이 PCB 파일, BOM 및 컴포넌트 재료 등을 제출합니다. PCB 파일과 BOM은 컴포넌트 설치 방향과 재료의 정확성을 확인하는 데 사용됩니다.
3. 원료 검사와 가공.재료에 대한 IQC 테스트를 실시하여 생산 품질을 확보한다.일부 부품은 재료 클리핑, 부품 몰딩 등의 가공이 필요합니다.
4. 온라인 생산.첫 번째 작품은 온라인 전에 교정하고, 쌍방이 오류가 없음을 확인한 후 대량 생산을 진행할 것이다.이 과정에서 템플릿 제작, 용접고 인쇄, PCB 컴포넌트 배치, 환류 프로세스 및 레드 테이프 프로세스가 수행됩니다.
