PCBA 기술 - 선전 PCB 가공 공정판

선전 PCB 가공 공정은 환경보호 정보화 추세와 각종 환경보호 기술의 발전에 관심을 가지고 있으며, PCB 공장은 빅데이터부터 시작하여 회사의 오염 배출과 관리 결과를 모니터링하고 환경오염 문제를 적시에 발견하고 해결할 수 있다.새로운 시대의 생산리념에 따라 자원리용률을 끊임없이 높이고 록색생산을 실현해야 한다.PCB 공장 산업이 효율적이고 경제적이며 친환경적인 생산 모델을 구현하고 국가의 환경 보호 정책에 적극적으로 대응할 수 있도록 노력합니다.인쇄 프로세스를 위해 몰드를 주문할 때 선명한 경험 곡선이 있습니다.그 기술에 대한 익숙함이 기대하는 결과를 낳는 데 도움이 될 때, 선전 PCBA 템플릿 가공 기술은 가변 조립 작업의 상수이다.선전 PCBA 가공 공정"좋은 템플릿은 좋은 인쇄 결과를 얻은 다음 자동화하여 결과를 반복할 수 있도록 돕습니다."후면판 생산 기술

후면판은 PCB 제조 산업의 전문 제품입니다.대부분의 다른 회로 기판과는 설계 매개변수가 매우 다릅니다.그것은 생산 중의 일부 엄격한 요구를 만족시켜야 한다.노이즈 허용량 및 신호 무결성은 또한 백플레인 설계가 특수 용접 디스크 (용접 디스크) 및 기본 표면 장착 어셈블리와 일치하도록 요구합니다.구성 단위는 특수 어셈블리 유형을 위해 설계된 다양한 용접 디스크 조합인 보드의 용접 디스크 패턴을 형성하는 데 사용됩니다.형편없는 패드 구조만큼 우울한 것은 없다.선전 PCBA 가공 공정에서 용접판 구조 설계가 정확하지 않을 때 어렵고 때로는 예상한 용접점에 도달하지 못할 수도 있다.심천 PCBA 가공 공정 용접판 영문 hasOne, 선로 부분: 1, 단선, A, 선로에 단선 또는 불연속, B, 선로의 단선 길이가 10mm를 초과하여 복구할 수 없습니다.C. PAD 또는 구멍 가장자리 근처에서 분리 (분리는 PAD 또는 가장자리가 2mm 미만이거나 같으면 고칠 수 있습니다. 분리는 PAD 또는 구멍 가장자리가 2mm 이상이면 고칠 수 없습니다.) D, 인접한 선로가 나란히 끊어져 성능이 우수한 기기를 고칠 수 없습니다.고품질의 부품과 합리적인 회로를 선택하는 것 외에 인쇄회로기판의 부품 배치와 전기 연결 방향을 정확한 구조로 설계하는 것은 기기가 믿을 수 있게 작동할 수 있는지를 결정하는 관건적인 문제이다.동일한 컴포넌트 및 회로 매개변수의 경우 심천 PCB의 가공 프로세스는 컴포넌트 레이아웃 설계와 전기 연결 방향에 따라 다릅니다.우리 공장은 중국에 있습니다.수십 년 동안 선전은 세계 전자 연구 개발 및 제조 센터로 알려져 왔습니다.우리의 공장과 사이트는 모두 중국 정부의 비준을 받았기 때문에 당신은 중개상을 건너뛰고 안심하고 우리의 사이트에서 제품을 구매할 수 있습니다.우리는 직영 공장이기 때문에, 이것은 우리의 100% 오래된 고객이 iPCB에서 계속 구매하는 이유입니다. 최소한의 요구는 없습니다. 당신은 우리에게서 1위안의 PCB를 주문할 수 있습니다. 우리는 당신이 정말 필요로 하지 않는 물건을 사서 돈을 절약하도록 강요하지 않을 것입니다.