PCBA 기술 - PCBA SMT 가공 프로세스의 품질 관리 요구 사항

PCBA 가공 과정은 PCB 보드 제조, PCB 원료 소자 조달 및 검사, SMT 가공, 플러그인 가공, 프로그램 소제, 테스트, 노후화 등 일련의 과정과 관련된다. 공급망과 제조 사슬은 매우 길고 어떤 부분에서든 결함이 발생한다. 대량의 PCBA 보드의 품질이 좋지 않고,심각한 결과를 초래하다.따라서 전체 PCBA 패치 처리에 대한 제어가 특히 중요합니다.이 글은 주로 다음과 같은 몇 가지 측면에서 분석한다.

1. PCB 보드 제조

PCBA 가공 주문을 받은 후 생산 전 회의를 개최하는 것이 특히 중요하다.주로 PCB Gerber 파일의 프로세스를 분석하고 다양한 고객 요구에 따라 제조 가능 보고서(DFM)를 제출합니다.많은 소규모 제조업체들은 이 점에 주의하지 않고 Here를 선택하는 경향이 있습니다.PCB 설계가 좋지 않아 품질 문제가 발생하기 쉬울 뿐만 아니라 많은 재작업과 수리 작업이 필요하다.

2. PCBA 입고 부품의 구매 및 검사

부품의 구매경로를 엄격히 통제하려면 반드시 대형무역상과 원시제조업체로부터 상품을 획득하여 중고재료와 가짜재료를 사용하지 않도록 해야 한다.이밖에 또 전문적인 PCBA 래료검사초를 설립하여 다음과 같은 항목에 대해 엄격한 검사를 진행하여 부품에 고장이 없도록 확보해야 한다.

PCB: 회류 용접로의 온도 테스트, 비행선 통과 구멍이 막히거나 누출되었는지, 판 표면이 구부러졌는지 등을 검사한다.

IC: 실크스크린 인쇄가 BOM과 완전히 동일한지 확인하고 항온 항습 조건에서 저장합니다.

기타 상용 재료: 실크스크린 인쇄, 외관, 전력 측정 등을 검사한다.

3. SMT 패치 조립

용접고 인쇄와 환류로 온도 제어 시스템은 조립의 관건이며, 품질 요구가 더 높고 가공 요구가 더 좋은 레이저 템플릿이 필요하다.PCB의 요구에 따라 일부 와이어망 구멍이나 U자형 구멍을 늘리거나 줄여야 하며 공정 요구에 따라 와이어망을 제작할 수 있다.이 중 환류 용접로의 온도 제어는 용접고의 윤습과 와이어망의 견고성에 매우 중요하며 정상적인 SOP 조작 지침에 따라 조정할 수 있다.

또한 AOI 테스트를 엄격히 수행하면 인적 요인으로 인한 결함을 크게 줄일 수 있습니다.

4. 플러그인 처리

플러그인 프로세스에서는 웨이브 용접 몰드의 설계가 중요합니다.금형을 어떻게 리용하여 량품률을 최대한 높일것인가 하는것은 PE공정사가 반드시 끊임없이 실천하고 총화해야 할 과정이다.

5. 프로그램 시작

이전 DFM 보고서에서는 PCB의 모든 구성 요소가 용접된 후 PCBA 프로세싱에서 회로의 회로 연속성을 테스트할 수 있도록 PCB에 일부 테스트 포인트(테스트 포인트)를 설정하도록 고객에게 권장할 수 있습니다.조건이 되면 고객에게 프로그램을 제공하도록 요구할 수 있으며, 레코더를 통해 프로그램을 마스터 IC에 레코딩하여 다양한 터치 동작을 보다 직관적으로 테스트함으로써 전체 PCBA 기능의 무결성을 검증할 수 있다.

6.PCBA 프로세싱 보드 테스트

PCBA 테스트 요구사항이 있는 주문의 경우 ICT(회로 테스트), FCT(기능 테스트), 연소 테스트(노후화 테스트), 온·습도 테스트, 낙하 테스트 등이 주요 테스트 내용이다.