정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 가공에서 흰색 점과 그 성분을 식별하는 방법은 무엇입니까? 1.일부 PCBA 가공 제품에서는 흰색 점이 나타날 수 있습니다.흰색 점은 일반적으로 용접 과정 또는 용접 후 청소 과정에서 나타나며 주로 PCB 표면, 핀 및 용접점에서 나타납니다.또는 주위에 흰색 반점이나 흰색 잔류물이 나타납니다.흰점의 성분은 결정송향, 송향변성물질, 유기와 무기금속염, 기단용해제, 용해제나 세정제 등 반응물, 고온용접으로 인한 기타 화학물질일수도 있지만 대부분 용해제중의 송향이나 수용성산에서 화학변화가 발생하여그 결과 얻은 물질은 원시 조성물보다 세정제에 용해되기 어렵다.일반적으로 상용성과 용해계수가 비슷한 원칙에 따라 서로 다른 용제의 조합을 선택함으로써 용해와 용해 후 상대적으로 느슨한 수지 잔류물을 세척하고 제거할 수 있다.
그러나 유기산은 주석, 납 등 금속 및 그 금속 산화물과 금속 비누화 반응을 일으켜 카르복실산염을 형성하며, 온도가 높을수록 시간이 길고 카르복실산염이 더 많이 형성된다.이런 종류의 경금속염은 일반 용매로 제거할 수 없기 때문에 초음파로 청결을 도와야 한다.따라서 이 방법은 온도를 낮추고 시간을 단축함으로써 이런 잔류물의 형성을 줄일 수 있다.이 밖에 용접 후 유기물의 변성은 세정제 구성 배치에 어려움을 겪고 있다.이밖에 PCB생산과정에서 그룹용접제의 다양성과 화학교란, 용접제중의 일부 용제의 간섭은 그룹용접제의 원래의 표면품질을 파괴하여 백점현상이 끊임없이 나타나게 되였고 목적성있는 세척제만 선택할수 있게 되였다.흰 반점의 유형이 다양하고 PCBA 가공 제품의 품질에 일정한 영향을 미칠 수 있다는 점을 감안할 때 다른 유형의 흰 반점의 원인을 찾을 필요가 있습니다.웨이브 용접과 환류 용접 과정에서 흰색 점이 나타나며 흰색 점의 구성은 매우 복잡합니다.원인은 예측하기 쉽지 않다.웨이브 용접 공정은 제어가 더 복잡하고 흰색 점의 인식도 어렵기 때문에 PCBA 처리 과정에서 일반적으로 다음 절차를 사용하여 확인할 수 있습니다.PCBA 처리 백점 성분 식별 방법 1.PCB 인식은 문제의 로트에서 뽑히지 않은 일부 나판을 제거하고 일반 세정 프로그램을 사용하여 용접제를 제거하여 사전 세정을 수행합니다.표준 조립 절차를 거친 후 미리 세척한 나판을 청소한다.만약 같은 절차를 거쳐 미리 씻은 널빤지에 흰 점이 없다면 문제는 노출된 널빤지가 오염되였음을 말해준다.나판의 제조 과정에 문제가 없는지 확인하다.2. 용접제 식별은 문제가 있는 로트에서 뽑지 않은 나판 몇 개를 꺼낸다.용접제를 추가하지 않지만 다른 단계는 표준 조립 프로세스에 따라 수행됩니다.흰색 점이 나타나지 않으면 용접 및 용접에 문제가 있음을 나타냅니다.3. 용접 인식 반복 용접제 인식, 그러나 웨이브 피크 용접 단계를 건너뜁니다.흰색 점이 없으면 용접 온도가 너무 높거나 시간이 너무 긴 문제와 관련이 있습니다.4. 세정제/세정 공정은 표준 조립 공정 이후 PCBA 처리를 인식하여 용접과 세정 사이의 간격을 연장한 후 온도가 실온으로 내려가면 세정한다.흰색 점이 나타나지 않으면 문제가 청소 프로세스 온도와 관련이 있음을 나타냅니다.5.PCBA 가공 표면 잔류물의 다른 원인을 식별합니다.이 잔류물은 다른 원인으로 인해 발생합니다.모양은 광학 검사를 통해 또는 물이나 알코올 및 기타 용매를 통해 관찰 할 수 있습니다.물에 녹을 수 있다면 무기잔류물이고 알코올에 녹을 수 있다면 유기잔류물이다.
