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SMT 패치 장비는 생산성을 높이기 위해 정기적으로 검사해야 합니다.또한 SMT 칩 센서의 총 폭은 센서 총 폭보다 낮습니다.
SMT 칩 가공은 패치 공정에 주의해야 하며, 패치 기계 설비는 반드시 정기적으로 검사하여 생산 효율을 높여야 한다;또한 슬라이스 센서의 총 너비는 센서 총 너비보다 낮아야 용접 재료가 너무 많은 것을 피할 수 있습니다. 물이 냉각되면 너무 큰 인장 응력이 센서 값을 변경합니다.다음으로 자세한 내용을 소개하겠습니다.
1. SMT 칩 가공 주의사항
1. smt 패치 처리를 할 때 기본적으로 용접고를 사용한다는 것을 모두가 알고 있다.새로 구입한 용접고에 대해 즉시 바르지 않으면 SMT 공장은 용접고의 바르는 데 영향을 주지 않도록 5-10도 환경에 보관해야 한다.0도 환경에서는 온도가 10도 이상이면 작동하지 않습니다.
2. 타설 과정에서 반드시 정기적으로 타설 기계 설비를 검사해야 한다.SMT 공장 설비가 노후화되거나 일부 부품이 파손되면 배치가 구부러지지 않도록 하기 위해 고투기가 발생한 경우 새 설비를 제때 수리하거나 교체해야 한다.오직 이렇게 해야만 생산 원가를 낮추고 생산 효율을 높일 수 있다.
3. smt 가공을 할 때 PCBA 가공과 용접의 품질을 확보하려면 환류 용접 공정 기술 매개변수의 설정이 더 합리적인지 주의해야 한다.매개변수 설정에 문제가 있으면 SMT 패치 용접 품질을 보장할 수 없습니다.따라서 정상적인 상황에서 용광로 온도는 하루에 두 번, 적어도 한 번 테스트해야합니다.온도 곡선을 계속 개선하고 용접 제품의 온도 곡선을 설정해야만 가공 제품의 품질을 보장할 수 있다.
2. SMT 칩 가공은 패치 감지 방식을 선택한다
1. 편식 센서의 총 너비는 센서의 총 너비보다 낮아야 한다. 너무 많은 용접 재료가 수냉 과정에서 너무 큰 인장 응력으로 인해 센서 값이 바뀌는 것을 피해야 한다.
2.판매 시장에서 사용 가능한 칩 센서의 정밀도는 대부분 ± 10% 입니다.지정된 정밀도가 ± 5% 이상이면 미리 주문해야 합니다.
3.일부 칩 센싱은 환류로와 웨이브 용접을 통해 용접할 수 있지만, 일부 칩 센싱은 웨이브 용접을 통해 용접할 수 없다.
4. 점검 수리할 때 센서의 수량만으로 패치 센서로 센서를 대체할 수 없다.작업 특성을 확보하기 위해서는 칩 센서의 작업 주파수 범위도 알아야 한다.
5. 패치 센서의 외관 디자인과 규격 근거가 비슷하고 외관 디자인에 뚜렷한 표지가 없다.수동으로 용접하거나 수동으로 패치를 만들 때, 당신은 반드시 매우 조심해야 하며, 실수를 범하거나 잘못된 부품을 들지 말아야 한다.
6.현 단계에서 흔히 볼 수 있는 칩 센서는 세 가지가 있다: 첫 번째는 마이크로파 가열에 사용되는 고주파 센서이다.1GHz 정도의 주파수 범위 적용에 적용됩니다.두 번째는 고주파 칩 센서입니다.직렬 공명 제어 회로 및 주파수 선택 전원 회로에 적용됩니다.세 번째 종류는 실용 센서이다.일반적으로 수십 메가헤르츠의 전원 회로에 적용됩니다.
7. 제품마다 지름이 다른 자성 코일을 사용한다.동일한 수의 센서를 사용해도 표시되는 저항 측정값은 다릅니다.고주파 제어 회로에서 저항 측정은 Q 값에 대한 위해성이 매우 크기 때문에 PCBA의 설계에 주의해야 한다.
8.Allowable은 전류 크기의 변화에 따라 칩의 전기 감각이 변화하는 지표 값입니다.전원 회로가 대량의 전류에 대해 책임을 져야 할 때, 반드시 콘덴서의 이 지표값을 고려해야 한다.
9. 전원 센서가 DC/DC 컨버터에 사용되는 경우 해당 센서의 크기가 전원 회로의 작동 상태를 즉시 위협합니다.실제 상황에 따라 일반적으로 전자기 코일을 조정하는 방법으로 감지기를 교체하여 최상의 실용적인 효과를 얻을 수 있다.
10.150~900MHz 주파수 범위에서 작동하는 PCBA 통신 장치는 일반적으로 와이어 감응기입니다.1GHz 정도의 PCB 주파수 전원 회로에서는 마이크로파를 사용하여 고주파 감지기를 가열해야 한다.
