정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
smt 패치 가공 기술은 어떤 특징이 있습니까?그것의 특징과 smt 칩 가공 공장을 살펴보자.
1.전자제품은 부피가 작고 조립밀도가 높다
SMT 칩 구성 요소의 부피는 기존 패키지 구성 요소의 10% 정도에 불과하고 무게는 기존 플러그인 구성 요소의 10% 에 불과합니다.SMT 기술은 일반적으로 전자 제품의 부피를 40~60%, 품질을 60~80% 줄이고 면적과 무게를 크게 줄일 수 있습니다.SMT 패치 가공 및 조립 구성 요소의 메쉬는 1.27mm에서 현재 0.63mm로 발전했으며 일부 메쉬는 0.5mm에 도달했습니다.통공 설치 기술을 채택하면 조립 밀도를 높일 수 있다.
2. 높은 신뢰성과 강한 내진
SMT 칩 가공은 칩 소자를 채택하여 신뢰성이 높고 부피가 작으며 무게가 가볍고 진동 저항력이 강하며 자동화 생산, 설치 신뢰성이 높으며 용접점 불량률은 일반적으로 백만분의 10 이하이다.펀치 플러그 인 컴포넌트의 웨이브 피크 용접 기술은 전자 제품 또는 컴포넌트 용접점의 낮은 결함률을 보장하기 위해 한 단계 낮습니다.현재 전자 제품의 거의 90%가 SMT 기술을 사용하고 있습니다.
3. 우수한 고주파 특성과 신뢰할 수 있는 성능
칩 부품이 견고하게 설치되어 있기 때문에 부품은 일반적으로 지시선이나 짧은 지시선이 없으며, 이는 기생 센싱 및 기생 커패시터의 영향을 줄이고 회로의 고주파 특성을 향상시키며 전자기 및 무선 주파수 간섭을 감소시킵니다.SMC와 SMD로 설계된 회로는 최대 3GHz의 주파수를 제공하지만 칩 구성 요소는 500MHz에 불과해 전송 지연 시간을 단축할 수 있다.클럭 주파수가 16MHz 이상인 회로에서 사용할 수 있습니다.MCM 기술이 적용되면 컴퓨터 워크스테이션의 하이엔드 클럭 주파수는 100MHz에 달하며 기생 임피던스로 인한 추가 전력 소비량은 2~3배 감소할 수 있습니다.
4. 생산력 향상, 자동화 생산 실현
현재 천공 인쇄판의 완전한 자동화를 위해서는 어셈블리에 삽입할 수 있도록 원본 인쇄판의 면적을 40% 넓혀야 하며, 그렇지 않으면 충분한 간격이 없어 부품이 손상될 수 있다.SMT 자동 패치 기계(SM421/SM411)는 진공 노즐을 사용하여 컴포넌트를 흡착하고 방출합니다.진공 노즐은 부품의 모양보다 작아서 설치 밀도를 높인다.실제로 소부품과 세간격 QFP 부품은 전체 라인의 자동화 생산을 위해 자동 배치기를 통해 생산된다.
5.비용 절감 및 비용 절감
(1) PCB 인쇄판의 사용면적이 줄어들고 면적은 통공기술의 1/12로서 CSP로 설치하면 그 면적이 크게 감소된다.(2) 인쇄판 구멍 수를 줄여 재작업 비용을 절감한다;(3) 주파수 특성의 개선으로 회로 디버깅 원가가 낮아진다;(4) 칩 부품의 부피가 작고 무게가 가벼워 포장, 운송 및 저장 비용을 낮춘다;SMT 칩 가공 기술은 재료, 에너지 및 장비, 인력, 시간 등을 절약하고 비용을 최대 30% 및 50% 절감할 수 있습니다!
