PCB技術 - PCBAはすべての電子部品をはんだ付けする技術である

あなたがこれらの板を見るとき, ほとんどの人がそれらを認識できる. 彼らは緑色で銅でできている, そして、あなたはエレクトロニクスでそれらを見つけることができます. アセンブリプロセスには、多くのテクニカルサポートも必要です. あなたがこれらのテクノロジーをマスターしないならば, PCBはスムーズに機能を達成できないかもしれません. 印刷 回路基板アセンブリ すべての電子部品をはんだ付けするプロセスです. これは、印刷回路基板にすべてを接着し、多くのマニュアルと自動ステップで構成されて. だから、印刷のスキルを学びましょう 回路基板アセンブリ.

PCBAスルーホール技術

伝統的なアセンブリメソッドのいずれかを呼び出すことができます。ここでは、様々なマニュアルと自動手順のコラボレーションが必要です。

この組立工程では、次のようになる。第一に、リードによる電子部品があります。これらは、PCBの小さな穴から出てきます。回路基板は、はんだマスクで固定される。この工程は3段階に分けられる。これらは

1コンポーネント配置

2チェックと正しい。

3波はんだ付け。

一つ目はマニュアルです。エンジニアは、コンポーネントを適切な場所に配置します。そうするとき、彼らは念頭に置いて回路基板の設計ファイルを維持する必要があります。これは、顧客のニーズに基づいてデザインを構築するのに役立ちます。

コンポーネントの配置は、高品質の製品をある程度保証する。生産のために、メーカーは多くの標準と規則に従います。

例えば、技術者は、極性が明らかにされることを確実にするためにチェックし続けなければなりません。コンポーネントは環境コンポーネントに対してコンポーネントの向きを見る必要があります。完成したコンポーネント配置は、対応する標準を満たす必要があります。一部の人々は、反静的手首ストラップを着用しなければなりません。静電気に敏感なコンポーネントを扱うとき、彼らはこれをしなければなりません。例えば、これらは集積回路を扱う場合に特に当てはまる。

第2段階は検査と整流である。部品が置かれたあと、回路基板は輸送のために現在合っているフレームに置かれます。ボードは調査する必要があります。すべてのコンポーネントを安全にチェックする必要があります。配置の精度を確認します。何か問題があれば、今それを修正するのも基本です。これは組立工程での溶接前の段階ですので簡単です。

最後のプロセスはウエーブはんだ付けです。スルーホール部品を基板に半田付けした後、第3の工程である。ここでは、回路基板をより多くの液体はんだ混合物に入れます。約500℃の華氏の非常に高い温度で起こる。このプロセスが終了すると、コンポーネントはしっかりと接続されます。

表面貼付技術（SMT）方法

このPCBアセンブリプロセスでは、電子部品は小さくて敏感である。それらはダイオードと抵抗のようです。ここの設備や溶接材料は異なります。

ここでの工程は上記と異なる。いくつかの点で、それも際立っている。あなたは、多くのメーカーがこのアプローチを採用する理由の1つですここで高い生産効率を達成することができます。すべてはピックアンド場所、はんだペースト印刷とリフローはんだ付けで発生します。

このプロセスは3段階から成る。以下の3つを議論します。

第1ステップはソルダーペースト印刷である。ここでは、ペーストをプリンタに貼り付けてコードに適用する。インストールの正確さを確実にするために、メーカーはテンプレートまたははんだワイヤーメッシュを使用します。

はんだペースト品質に対するはんだペースト印刷品質の影響をどのように決定するか？メーカーはチェックしたい。はんだペースト検査官はこの作業に責任がある。印刷プロセスの後に始まる。この検査を通じて、他の厳格な規則を満たすことができます。欠陥があれば、製造者は再印刷し、それをきれいにすることができます。その後のみ2番目の印刷を開始できます。

番目のステップは、コンポーネントをインストールすることです。回路基板がプリンタから出たあと、それはマイクに入って、置かれます。マシンはここでは、対応するパッドに集積回路またはコンポーネントをインストールすることができます。あなたは、ペーストの緊張を考慮する必要があります。あなたはマシンの中のコンポーネントリールを介してボード上の成分をインストールすることができます。部品をしっかりとボードに貼り付けるのに役立ちます。

最後のステップは我々がリフローはんだ付けと呼ぶものです。ここでは、長い炉を通してボードにコンポーネントを配置します。また、上記と同様の温度が必要です。それは、はんだが液化するのを助けます。その後、すべての要素がしっかりボードにバインドされます。

ハイブリッド技術

今日、電子製品は、より統合されて、複雑になりました。また、回路基板の小型化も進んでいる。回路基板には、1つの構成要素のみが含まれることは奇妙である。

ほとんどの回路基板は貫通孔と表面実装部品を有する。これは2つの技術のコラボレーションが必要です。はい、溶接プロセスは非常に複雑です。あなたは多くの要素をそれに影響を与えたくない。これらの2つの技術の順序を整える必要があります。

ファイル形式に精通したプリント回路基板アセンブリ

無料の回路基板を選ぶとき、あなたのメーカーが経験があることを確認してください。使用する予定の書式を扱うことができます。一部のメーカーがすべてのファイル形式を交換することができないかもしれないので、これは重要なステップです。つの最も人気のあるオプションは、CADとガーバーです。

ファイル形式は、PCB設計のキーステップです。あなたは、あなたが選ぶメーカーがあなたが使用する計画とともに良い経験をすることを確実としなければなりません。

PCBアセンブリ供給元と通信

デザイン段階の間、あなたのプリント回路基板アセンブリ供給元に連絡してください。それはあなたのためのより多くのデザインオプションを開くことができますので、最後まで待つことはありません。あなたはマップ上の基本的な提言を理解し、業界の深い理解を持っている。あなたは新しいプロセスと技術について学びます。彼らは最新のモデル、メソッドや業界の動向を最新の状態に保つことができます

すべての利用可能なツールを使用して、最終的な製品

あなたのアセンブラは、最も効果的な最終的な製品を得るためのツールを提供することができます。知って何が必要です。デザイン段階の間、あなたのメーカーに話してください。最新の技術は効率を向上させることができる。どのように最終的な製品を改善するために参照してください。オフショア供給業者を扱うときは慎重である

多くの人々が外国の供給元を選び始めた。一方で、彼らは手頃な価格で商品を提供しています。しかし、このプロセスには多くのリスクが伴う。

オフショアサプライヤーは時々低品質部品を使用する傾向があります。これらは正しい基準ではありません。次に、それは長期的にあなたに影響を与えます。また、あなたのイベントスケジュールに影響を与える生産遅延があります。あなたは信頼できるオフショアサプライヤーが必要です。

一人のサプライヤーに頼るな

新しい供給元を期待しないでください。または、1つだけのサプライヤーは、すべてのニーズを満たすことができます。常にバックアップ計画です。あなたは、最大限の注意で完璧なデザインを確実にしたいです。また、市場にない部品を含めるようにしないでください。

プリント回路基板アセンブリは、常に名前とラベルの部品

パッケージに含まれるすべてのコンポーネントの名前と数を常に記述してください。これは任意のエラーの範囲を減らすのに役立ちます。また、ラベリングは良い練習です。あなたは物事を混同したくない。その問題を後で解決するのに多くの時間がかかるだろう。

プリント回路基板アセンブリはラベルを読みやすくする

あなたの番号付けとラベルのセクションが理解し、読みやすいことを確認します。例えば、2つの部分があれば、パート1とパート2にラベルを付けます。名前が類似しているなら、異なった方法で彼らを代表してください。このように、エラーの余地はありません。

製造テスト設計に細心の注意を払う

製造試験設計は関連コストを低減するそれは取引をより快適にする。それも、潜在的な問題を見つけて、解決して、製造プロセスの円滑な進歩を確実にします。

すべてのトレードオフをチェックする

あなたが回路基板からうまく設計されたプリント回路基板アセンブリを得るために何を知りたい。最良の方法は、お客様と話をすることです。彼らはすべての要件を満たすためにデザインを改善する方法についてのヒントを提供することができます。

注文前のプリント回路基板組立試験

大きな注文をすると, 多くの場所は、かなりの割引を提供します. しかし、あなたが彼らが提供する品質を確信しない限り, あなたはそれのために落ちるべきではない. バルクで注文する前に, ファイナルをお試しください 回路基板製品 それが良い状態にあることを確認する. また、比較することができますし、最終的な決定を行うように別のPCBアセンブラのサービスを雇うことができますて.