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PCB技術

PCB技術 - ​SMT配置マシン処理のプロセスは何か?

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PCB技術 - ​SMT配置マシン処理のプロセスは何か?

​SMT配置マシン処理のプロセスは何か?

2021-11-04
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Author:Downs

SMT配置機 業界で主に使われる, そしてそれらはエレクトロニクス産業で最も広く使われている. では、プロセスは SMT配置機? 何が効果? 分かりますか? SMT加工工場は誰にとってもそれを答える, ちょっと見てみよう! 希望があなたを助ける.

SMTチップ配置マシン処理は、PCBに基づいて処理される一連のプロセス技術である。それは高い配置精度と速い速度の利点を持って、多くの電子メーカーによって採用されました。SMT配置機処理プロセスは、主にスクリーン印刷または分配、配置または硬化、リフローはんだ付け、洗浄、検査、再加工などを含み、複数のプロセスが整然として行われ、配置プロセス全体が完了する。次のdipengの技術者は、主にSMTの配置マシン処理の技術的なプロセスと機能を整理し、導入する。

SMT配置機械加工生産ライン

1. スクリーン印刷:SMT生産ラインのフロントエンド装置はスクリーン印刷機である. 主な機能は、はんだペーストまたはパッチ接着剤を PCBパッド 部品のはんだ付けに備える.

2 .調剤:SMT生産ラインの最前線又は検査機の背後にある装置は、除算機である。その主な機能は、PCBの固定位置に接着剤を滴下することです、目的は、PCB上のコンポーネントを修正することです。

PCBボード

配置:SMT生産ラインのスクリーンプリンターの後の装置は、配置装置を正確に表面実装部品をPCB上の固定位置にインストールすることです。

(4)硬化:SMT製造ラインの設置機の後の装置は、硬化したオーブンであり、その主な機能は、パッチ接着剤を溶融することであり、表面実装部品とPCBボードとをしっかり接着する。

5 .リフローはんだ付け:SMT生産ラインの設置機の背後の装置はリフローはんだ付け炉である。主な機能は、はんだペーストを溶融し、表面実装部品とPCBボードをしっかり接着することである。

6 .検査:組立基板の溶接品質及び組立品質を確保するためには、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスタ(ICT)、フライングプローブテスター、自動光学検査(AOI)、X線検査、システムの主な機能、その他の装置を使用して、PCBボードに不良はんだ付け、はんだ抜け、クラック等の欠陥があるかどうかを検出する。これらの機器は、テストニーズに応じて、生産ライン上の適切な場所に配置することができる。

修理:不良PCBボードを検出し、修理する必要があります。一般的には、はんだ付け用の鉄または加工用のステーションを使用する。生産ラインの任意の位置に設定できます。

8. クリーニング:組み立てられた人体に有害なはんだ残留物があるかもしれません PCBボード, フラックスなど, etc., 掃除機で掃除する必要がある. 洗濯機の位置は固定できません, オンラインまたはオフラインにすることができます.

上記の内容は、SMT配置マシン処理の技術的なプロセスと機能についてです。異なるメーカーによって使用されるSMTの配置マシン処理装置は異なっていますが、製造プロセスは同様です。