PCB技術 - ​SMTパッチ処理プロセスと注意

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SMTチップ処理技術

まず、SMT処理両面混合プロセス

1：受入検査・修理→B面修復接着板→＞SMD＝＞硬化→＞フラップ＝＞

( PCB側のプラグイン)

このsmt処理技術は，pcbの両面にplccなどの大きなsmdを搭載する場合に適している。

2：入ってくる検査と修理=＞PCBのA側プラグイン（ピンベンド）=フリップボード=＞PCBのB側ポイント

修復glue => patch =>硬化=> Flipping => waveはんだ= = clean = test test > repair

このsmtプロセスは，a側のリフローはんだ付けとpcbのb側のはんだ付けに適している。PCBのB側に組み立てられたSMDでは、このプロセスは、座っているかSOIC（28）ピン以下であるときに使用されるべきである。

3：受入検査及び修理＝＞PCB A側シルクスクリーンはんだペースト＝＞SMD＝＞ドライフロー＝＞はんだペースト＝＞プラグイン，ベントピン＝＞フリップボード→＞PCB SMT Bエッジパッチグルー＝＞ペーストシート→＞キュア＝→ターンバー→＞ウエルドはんだ付け→洗浄＝＞テスト＝リワーク

A面混合面、B面実装。

4：入荷メンテナンス=> Bプリント基板用パスタリペア接着剤→

表面波は、表面リフローを再加工します

A面混合面、B面実装、第1の両面実装、リフローはんだ付け、ポスト挿入後、はんだ付け後

5: Incoming inspection => PCB印刷半田 paste on the B side (point repair glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => flipping board =>

PCBのハンダペーストシルクスクリーンは、PCB => SMD =>ドライ=>リフローはんだ付け（ローカルはんだ付けを使用できます）=>プラグインin =はんだはんだ付けの側面にある

(例えば、小さなデバイスのプラグインでは、手動でのはんだ付けを使用することができます)

つの両面アセンブリ；

（1）：プリント基板のスクリーン印刷はんだペーストの片側（補修接着剤）→＞パッチ＝乾燥（硬化）→片面リフロー＝＞洗浄＝＞フリッピング＝＞PCBスクリーン印刷はんだペースト（パッチグルー）＝＞パッチ＝ドライリフローはんだ付け（B側のみ＝＝洗浄＝＞＝修理）の第2面であり、PCB内のこの工程で用いられるタイプは、PLCC−SMDである。両方のインストールは、このような大きなものを使用します。

2：入試補修→プリント基板印刷はんだペーストの片側（補修接着剤）→パッチ＝乾燥（硬化）→片面リフロー＝＞洗浄→グルーピング＝＞PCB−第2パスタ修理接着剤＝硬化−＞硬化＝＞硬化＝＞B＝はんだはんだ→→洗浄＝＞→はんだ→→洗浄＝＞→はんだ→→洗浄＝＞→半田→プリント基板組付パッチのB側のリフロー半田付けPCBプロセス。この技術は、SOTまたはSOIC（28）ピンを使用する場合のみ使用する必要があります。

第三に、片面アセンブリ：

受入試験→シルクスクリーンはんだペースト（点修理接着剤）>パッチ＝＞乾燥（硬化）→リフローソルダリング＝洗浄＝→試験＝修理

両面混合技術

インプットテスト→PCB印刷ハンダペーストA側（ポイント修理グルー）=：パッチ＝乾燥（硬化）→リフローソルダリング＝洗浄フロー→プラグインイン＝ウェーブはんだ付け→洗浄＝＞検査＝リワーク

SMTパッチ処理プロセスの注意事項

従来のSMD配置

特徴：SMT配置精度が高くない、コンポーネントの数が小さく、コンポーネントの品種は主に抵抗とコンデンサ、または個々の特殊形状のコンポーネントがあります。

ハブプロセス：1 .ハンダペースト印刷：FPCは、その外観によって印刷のために特別なパレットに置かれます。一般に、印刷には小型の半自動印刷機が使用されているか、あるいは手動で印刷することも可能であるが、半自動印刷よりもマニュアル印刷の品質が悪い。

SMTプロセスの配置：一般的に、手動の配置を使用することができ、より高い位置精度を持つ個々のコンポーネントを手動配置機によって配置することができます。

3）溶接：リフロー溶接を一般的に使用し、特殊な事情でスポット溶接を使用することもできる。

高精度配置におけるSMT加工

特徴：FPC上の基板位置決めのためのマークマークがなければならず、FPC自体は平坦でなければならない。fpcを固定することは困難であり，大量生産中の一貫性を確保することは困難であり，高い装置を必要とする。また、印刷用ソルダーペーストや配置工程を制御することは困難である。

キープロセス：1。FPC固定：印刷パッチからリフローはんだ付けまで、全工程をパレットに固定する。使用されるパレットは、小さな熱膨張係数を必要とする。2つの固定方法があり、QFPリード間隔が0.65 mm以上の場合、実装精度が使用される方法Bは、QFPリード間隔の位置精度が0.65 mm以下の場合に用いられる。

方法A：パレットは位置決めテンプレート上に置かれる。FPCは薄い高温耐性テープでパレット上に固定され、パレットは印刷用位置決めテンプレートから分離される。高温テープは適度な粘度を有し，リフローはんだ付け後は剥離し易く，fpc上に残留接着剤は存在しない。

方法B：パレットは、カスタマイズされ、そのプロセス要件は、複数の熱ショック後に最小限に変形する必要があります。パレットはT字型の位置決めピンを備えており、ピンの高さはFPCのそれより若干高い。

（2）ハンダペースト印刷：パレットはFPCを搭載しているので、FPCに位置決めするための高温耐性テープがあり、パレット面との高さが一致しないので、印刷時に弾性スキージを選択しなければならない。半田ペーストの組成は、印刷効果に大きな影響を与え、適切なはんだペーストを選択する必要がある。また、B方式の印刷テンプレートを特別に処理する必要がある。

3. 取り付け装置：最初, はんだペースト印刷機, 印刷機は光学位置決めシステムを有するべきである, さもなければ、溶接品質はより大きな影響を与えます. 第二に, FPCはパレットに固定されている, しかし、FPCとパレットの間の合計距離は、若干の小さい隙間です, 年代との最大の違いは PCB基板. したがって, 機器パラメータの設定は印刷効果に大きな影響を与える, 配置精度, 溶接効果. したがって, FPC配置は厳密なプロセス制御を必要とする.