PCB技術 - PCB基板材料を選ぶ方法

イン プリント配線板製造, これ選択 所属基板 材料 はい特に 重要, これプロパティ 所属異なる プレート異なる. これら 要因 熱 膨張, 熱 係数, 滑らかさ 意志 影響 これパフォーマンス の全体 板. 何 因子 べきであるビー 有料 注意 まで時 選択 エー 基板?

ファースト, 我々 必要 まで見つける アウト どこ まで用途 これ材料 我々 必要 と何 特徴 我々 欲しい これ板 まで有 だからあれ 我々 缶 選択 これ材料 我々 本当に 必要.

の場合一般 電子 製品, FR 4チップ はい通常 使用. はいない これ名称 の材料, でも これグレード の材料. この 手段 あれ これ樹脂 材料 必須 ビー 有能な までバーン 自体.

アット プレゼント, あります多く FR-4材料 使用 の上普通 回路 板, でも 大部分 所属それら はいメイド 所属テラ関数 エポキシ 樹脂, フィラー とガラス 繊維 コンポジット 材料 ある高い 温度 抵抗.

イン 追加, これ基板 意志 ベンド 時 加熱, および膨張 と収縮 の板 意志 影響 これコンポーネント, 原因 これ電極 まで皮むき オフ と削減 信頼性.

したがって, 我々 べきであるトライ まで選択 一スチール プレート がつく小さい 曲率, およびFR 4基板 はいグッド 選択.

folロウ因子 べきであるビー 考慮 時 選択 プリント配線板基板 材料

(1) 選択 一適切 基板 がつくガラス 変遷 温度 （tg）高い 比操作 温度 の回路.

(2) 高い ヒート 抵抗, 一般に 必要 50年代, 250°C/ヒート 抵抗.

(3) これ平坦度 はいグッド. SMT必要 これ用途 の板 テープAS小さい 一曲率 として可能, および反り 0.0075 mm/mm未満.

(4) ロウ 熱 膨張 係数. 以来 これ熱 膨張 係数 XとYの矛盾しない と厚さ 方向, PCB基板は容易に 変形. イン 厳しい ケース, the メタライズド 穴 意志 ブレイク, 原因 コンポーネント 損害.

(5) 電気 パフォーマンス. 高周波 回路 必要 まで選択 材料 ある高い 誘電体 定数 および低誘電体 損失. 絶縁 抵抗, 電圧 強さ とアーク 抵抗 必須 ミート 製品 要件. 知る これ上記 数 基板 選択 元素, これ著者 信じる あれ 選択 基板 材料 意志 保存 一ロット 所属努力.