電子技術の急速な発展と様々な分野における無線通信技術の広い応用, 高周波, 高速, 高密度回路 板 現代の電子製品の重要な開発傾向の一つとなっている. 信号伝送力の高周波・高速ディジタル化 PCB 微小穴に向かって動く / ブラインドホール, 細線および均一な薄い誘電体層. 高周波と高速 PCB デザイン技術は重要な研究分野になった. まず、高周波回路を簡単に紹介する 板, 次に、 PCBボード 高周波回路設計 板 配線技術, そして最後に PCB 板 高周波回路設計 板 配線の注意, 具体的には、著者が理解する.
高周波 PCBボード 特殊回路 板 高い電磁周波数で. 一般的に言えば, 高周波は1 GHz以上の周波数と定義できる. 物理的性能, 精度と技術パラメータは非常に高い, 自動車の衝突防止システムでよく使われる, 衛星システム, 電波系統その他. 高周波回路 板 ユーティリティモデルにより提供されるバッフルは、コアの中空溝の上部開口部及び下部開口部の縁部における接着剤の流動を阻止することができる 板, そのとき、接着剤の流れがコア 板 上面と下面に配置された銅張積層板と接合する, それで, 一度押すことにより、ボンディング動作を完了することができる, 高周波回路より優れている 板 これは、従来技術で2回押すことによって完了する必要がある, 高周波回路 板 ユーティリティモデルでは、簡単な構造, 低コストかつ容易な製造.
1は、高速電子デバイスのピン間のより少ないリードベンド、より良い
高周波回路, 全直線を使用する方がよい, どれを回すか, そして、45度の折れた線または弧によって回されることができます. この要求は、低周波回路における銅箔の固定強度を向上するためにのみ使用される, 高周波回路, この要求に応えることにより、高周波信号の外部発光および相互結合を低減することができる.
図2に示すように、高周波回路デバイスのピン間のより低いリード層交替
いわゆる「鉛」の層間交替, 「より良い」は、部品接続のプロセスで使用されるより少ないビアを意味する, より良い. つのビアは、0をもたらすことができます.5 pF分布静電容量. ビアの数を減らすことは速度を大幅に改善し、データエラーの可能性を減らすことができる.
高周波回路デバイスのピン間のリード線を短くすること
信号の放射強度は、信号線の長さに比例する. 高周波信号リードが長い, 簡単にそれに近いコンポーネントにカップルすることです. したがって, 信号クロックなどの高周波信号線, 水晶発振器, DDRデータ, LVDSライン, USBライン, HDM私ライン, 短いほうが線です, より良い.
高周波PCB回路図
図4に示すように、同じ層における並列ルーティングがほとんど避けられない場合、2つの隣接する層におけるルーティングの方向は互いに直交する必要がある
PCBボーダ of high frequency circuit wiring should pay attention to the "crosstalk" caused by the close parallel routing of signal lines. クロストークは直接接続のない信号線間の結合現象を指す. 高周波信号は伝送線路に沿って電磁波の形で伝送されるので, 信号線はアンテナとして機能する, そして、電磁界のエネルギーは送電線のまわりで放出されるでしょう. 電磁界の相互結合による信号間の不要雑音信号をクロストークと呼ぶ. パラメータ PCBボード レイヤー, 信号線間の距離, ドライバとレシーバの電気的特性, そして、信号線の終了モードは、漏話に対する確かな影響を有する. したがって, 高周波信号のクロストークを低減するために, 以下の点は配線時に可能な限り行うべきである。
(1)同一レイヤ内の並列ルーティングがほぼ避けられない場合、隣接する2層のルーティング方向は互いに直交する必要がある。
(2) If the wiring space allows, inserting a ground wire or ground plane between two lines with serious crosstalk can play the role of isolation and reduce crosstalk;
(3) When there is time-varying electromagnetic field in the space around the signal line itself, を返します。, a large area of "ground" can be arranged on the opposite side of the parallel signal line to greatly reduce the interference;
(4) In the digital circuit, クロック信号は、通常、高速エッジ変化を伴う信号である, これは大きな外部クロストークを引き起こす. したがって, インザデザイン, クロック線は接地線で囲まれなければならない, そして、より多くのグランドワイヤホールは、分散キャパシタンスを減らすためになされなければならない, so as to reduce the crosstalk;
(5) For the high frequency signal clock, 低電圧差動クロック信号パラレルパッケージグランドモードは、可能な限り使用する必要があります, and the integrity of package ground drilling should be paid attention to;
(6) On the premise of wiring space permission, 隣接する信号線間の距離を増やす, 信号線の平行長を減らす, and try to make the clock line perpendicular to the key signal line instead of parallel;
(7) The idle input terminal should not be suspended, but should be grounded or connected to the power supply (the power supply is also grounded in the high frequency signal circuit), 吊り下げ線は送信アンテナと等価であるので, そして、接地は伝送を抑制することができます. この方法はクロストーク除去のために使用できることが証明されている.
図5に示すように、高周波デカップリングコンデンサは集積回路ブロック12の電源ピンに加えられる
各ICブロックの電源ピンには高周波デカップリングコンデンサが付加されている。電源ピンの高周波デカップリング容量を大きくすることにより、電源ピンに対する高周波高調波の干渉を効果的に抑制することができる。
6, PCBボード 高周波デジタル信号の接地線はアナログ信号の接地線から分離される
アナログ接地線とディジタル接地線を共通接地線に接続する場合は,高周波チョーク磁気ビーズと接続したり,単独の配線に適した場所を直接分離して選択する必要がある。高周波デジタル信号の接地線の接地電位は一般に矛盾しており、それらの間にある電圧差がある。また、高周波デジタル信号のグランド線は、高周波信号の高調波成分が非常に多い。デジタル信号とアナログ信号の接地線を直接接続すると、高周波信号の高調波は接地線を結合してアナログ信号と干渉する。このため、一般に高周波デジタル信号とアナログ信号のグランド線を分離する必要があり、高周波チョーク磁気ビーズのように、単一の位置で接続できる。
7, PCBボーダ should avoid loops formed by routing
あらゆる種類の高周波信号配線は、できるだけループを形成してはならない。それを避けることができないならば、ループ領域はできるだけ小さくなければなりません。
高周波PCB回路図
In conclusion, 回路の誕生 PCBボード ゼロから, 単純から複雑へ. 我々がそれを記述するためにおとぎ話を使うならば, キャビンから城までのシンデレラの過程です. それは伝説的で美しい経験です. この通路からより多くの, そして、あなたが約何かアイデアがある場合 PCBボード, IPCB あなたと連絡をとってうれしいです!