PCB技術 - 回路基板の導体インピーダンス干渉の形成原理

回路基板の導体インピーダンス干渉の形成原理

プリント基板{プリント基板}は、プリント基板とも呼ばれ、電子部品の電気的接続ベンダーである。

プリント配線基板は通常「PCB」で表されるが、「PCB基板」とは呼べない。

その発展は100年以上の歴史がある。その設計は主にレイアウト設計である、回路基板を使用する主な利点は、配線と組立誤差を大幅に減少させ、自動化レベルと生産労働力を向上させることである。

PCB工場：回路基板の配線インピーダンス干渉の形成原理

現在、PCB工場のプリント配線板複製板製造において、電線の多くは銅線である。銅金属自体の物理的性質は、導電の過程で一定のインピーダンスが必要であることを決定している。ワイヤ内のインダクタンスは電圧信号に影響します。伝送時、抵抗成分は電流信号の伝送に影響を与え、インダクタンスが高周波回路に与える影響は特に際立っている。

プリント基板上の電線の1本は、非常に規則的な長方形の銅線と見なすことができます。長さ10センチ、幅1.5ミリ、厚さ50ミリのワイヤを例にしてみましょう。インピーダンスは計算によって得ることができる。

ワイヤ抵抗は次の式で計算できます。

R=λL/s（島）

ここで、Lは導線の長さ（メートル）、sは導線の断面積（平方ミリ）、λは抵抗率λ＝0.02である。計算により、ワイヤの抵抗値は約0.026である。

他の導体から離れた1本の導線がその幅よりずっと長い場合、導線の自己インダクタンスは0.8×H/mで、10センチの導線のインダクタンスは0.08×Hである。そしてPCB工場は以下の式に基づいて複製板導線が示すインダクタンスリアクタンスを計算することができる：

XL=2ÍfL

ここで、λは定数であり、fは導線を通過する信号の周波数（Hz）であり、Lは導線の単位長さ当たりの自己インダクタンス（H）である。このようにして、低周波と高周波でのワイヤのインダクタンスをそれぞれ計算することができます。

f=10 KHzの場合、XL=6.28*10*103*0.08*10-6ヨン0.005島、

f=30 MHzの場合、XL=6.28*30*106*0.08*10-6墊16

上記の式の計算により、低周波信号伝送ではワイヤ抵抗がワイヤインダクタンスよりも大きく、高周波信号ではワイヤインダクタンスがワイヤ抵抗よりもはるかに大きいことがわかります。

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