PCB技術 - PCBA組立におけるオンライン試験ICT

オンラインテスト PCBA 組立

現在，電子組立試験の分野で使用される多種多様な試験技術がある。一般的に使用されるのは、手動視覚検査（MVI）、回路テスタ（ICT）、自動光学検査（自動光学検査、ショート用AOI）、自動X線検査（AXI用ショート）、ファンクションテスター（短時間FCT）等である。

それらは、次の2つのカテゴリーに分類することができます PCBAボード is powered on: one is electrical テスト technology, もう一つは、非電気試験の終わりです, かどうか PCBA テスト機器との接触は2つのカテゴリーに分けられている, 一つは非接触試験技術である.

Test ICT online
On-line tester (ICT), also known as flying probe (probe, needle bed) tester. その原理は、組立の電気的性能及び電気的接続を試験することである PCBA ボードのコンポーネントにボードのコンポーネントを製造し、製造不良と不良部品の技術的な手段の不足.

オンラインテスターは、特別な飛行プローブを使用して PCBA はんだ付けされた板, そして、10ミリアンペアの範囲内で電圧と電流の何百ものミリボルトを使って、別々の隔離テストを実行します, インストールされた抵抗とインダクタンスを正確に測定するために, コンデンサ, ダイオード, 三極, サイリスタ, 窓効果チューブ, 統合ブロックおよびその他の一般的な特殊コンポーネント, 間違ったインストール, パラメータ値偏差, 半田接合, 回路基板 開放・短絡等の故障, そして、フォルトは正確にどのコンポーネントまたはオープン/短絡点はどの地点にありますか.

飛行プローブ試験の最大の利点は、市場の応答速度が速いことであるが、検出速度は遅く、サンプルと小さなバッチ順序をテストするのに適している。顧客がサンプルを求めるならば、顧客が大量の注文をして、それから針ベッドテストを変えるまで、あなたは飛行針テストを選ぶことができます。これは、顧客がプロセスを変更するか、注文を取り消す必要がなくなる場合です。

ICTの強度は、デバイスの誤動作や間違った値などの電気的欠陥検査である。オンライン試験は，組立工程中に様々な欠陥と故障を効果的に見つけることができるが，pcbaの電気的性能を完全に評価することはできない。

ICTには顧客が必要 PCB設計 ICTテスト容易性設計要件を満たすために, そして、多様なレベルを実現するのは面倒です PCBA 顧客の処理. 加えて, ノード数が多いほど PCBA testing, 急激な増加, 主に針床や飛行プローブの設計と製造で消費される, そして、テストの難しさの問題があります. ノード数がICT要件を超える場合, の物理的なサイズ PCBA ICT要件を超える, 問題は解決するのがより難しい.

電子製品の小型化は、実際には PCBAボード design (high-density integration) assembly, と PCBA設計 for ICT testing will disappear. これは生産と製造が多くの潜在的問題に直面することを意味する. The PCBA 組立は最終検査に直結する, これは、資格率の低下につながるだけではない, しかし、修理と故障診断コストの増加, しかし、また、生産遅れを引き起こします.