精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCB技術

PCB技術 - 回路基板短絡回路の回路範囲を特定する

PCB技術

PCB技術 - 回路基板短絡回路の回路範囲を特定する

回路基板短絡回路の回路範囲を特定する

2021-10-08
View:340
Author:Downs

の範囲を見つけます 回路基板 短絡回路

1)短絡位置解析装置を用いることにより、特定の状況下での状況においては、機器や機器の使用の検出効率が高く、検出精度も高い。

2 .短絡回路を見つける。ライン(特にシングル/二重層ボードに適している)を切るために板を持ってください。ラインが切断された後に、機能ブロックの各々の部分は通電されて、段階的に排除される。

3. 開ける PCB設計 コンピュータで描画, 短絡したネットワークを照らす, そして、どこが最も近いかを見てください, 最も簡単な接続. IC内部の短絡回路に特に注意を払う.

PCBボード

一般電源の短絡に遭遇した場合、多くのデバイスが同じ電源を共有するため、故障はしばしば大きくなり、この電源を使用するすべてのデバイスは短絡の疑いがある。ボード上に多くのコンポーネントがない場合は、“地球をホーニング”の方法は最終的に終了します。短絡点を見つけることができます。あまりにも多くのコンポーネントがある場合、“ホー地球は”地面を鍬を打つことができるかどうか運に依存します。

回路基板上のプラグインコンデンサに対処するためには、1つの足を切断するために斜めのプライヤーを使用することができます(中央からカットするには、すべてのルーツをカットしたり、回路基板をカットしないでください)。プラグインICは、電源Vccピンを遮断し、一方の脚を切断したときに短絡する。消える、あるチップまたはコンデンサが短絡される。SMD ICであれば、ICのパワーピンを溶けて電気的にハンダ付けしてはんだ付けし、その後、Vcc電源から離れるように傾斜させる。短絡部品を交換した後に、カットまたはアップターンされた部品を再はんだ付けすることは十分です。

6. もう一つの迅速な方法, しかし、特別な器具が必要です. 私たちはその上の銅箔を知っています 回路基板 また、抵抗. 銅箔の厚さ PCB 35 umと印刷ライン幅は1 mmです, それから、10 mm, その抵抗値は約5 m. このような小さな抵抗値で, 普通の使用は、測定できない, しかし、それはミリオームメートルで測定することができます. ある成分が短絡されていると仮定する. 通常のマルチメータによる測定値は0. ミリオームメーターで測定されるとき, それは約数百ミリメートル〜. The resistance value of is definitely the smallest (because if it is measured on the two feet of other components, また、得られた抵抗値には、銅トレースの抵抗値も含まれる 回路基板), それで、我々はミリオムメーターの抵抗の違いを比較することに決めました, When a component is measured (if it is solder or copper foil with a short circuit, the same is true), 得られた抵抗値は最も小さい, それから、コンポーネントは重要な容疑者です. 障害はすぐにそのような要点を解決することによって見つけることができます.

ショートを防ぐ PCBボード

1. 手動溶接なら, 良い習慣を開発する PCB 溶接前, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and ground) are short-circuited; each time a chip is welded, マルチメータを使用して、電源と接地が短絡されているかどうかをテストするはんだ付け時にハンダ付けをする. If you throw the solder onto the solder feet of the chip (especially surface mount components), それは、見つけるのが簡単でありません.

2 .小型の表面実装コンデンサ、特に電源フィルタコンデンサ(103または104)を半田付けするときには注意してください。もちろん、時々不運で、コンデンサ自体が短絡されるので、最善の方法は溶接の前にコンデンサをテストすることです。

(3)BGAチップがあれば、全てのはんだ接合部はチップで覆われていて見えないので、多層基板(4層以上)であるので、磁気ビーズや0Ω抵抗接続を用いて、各チップの電源を分離することがベストであり、電源とグランドとの間に短絡が生じた場合には、磁気ビード検出を遮断する。そして、特定のチップを見つけるのは簡単です。BGAの溶接は非常に困難であるので、機械によって自動的に溶接されていない場合は、少しの不注意が隣接する電源およびグランド2つの半田ボールを短絡する。