PCB技術 - 回路基板加熱の原因と解決策

時 電子機器 作業中, 発熱する, そのため、機器の内部温度が急激に上昇する, そして、温度上昇の直接原因 回路基板 回路電力消費装置の存在. 電子デバイスは、異なる消費電力レベルを有する, そして、熱消費は、消費電力. サイズが変わるなら, 熱が時間に消散されないならば, 装置は加熱し続ける, 過熱のために装置が故障する, そして、電子デバイスの信頼性が低下する. したがって, からの放熱は非常に重要です 回路基板.

それでは、回路基板の加熱の問題を解決するには？このような問題は、回路基板を冷却するためにヒートシンクまたはファンを設置することによって解決される。これらの外部アクセサリはコストを上げ、製造時間を長くする。デザインにファンを加えることは、不安定な要因を信頼性にもたらします。したがって、回路基板は主に受動的な冷却方法である。

参照のための回路基板放熱のいくつかの方法があります。

1. を通しての熱放散 PCBボード 自体.

2 .高発熱部品プラスラジエータ及び伝熱板

放熱性を実現する合理的な配線設計。

温度感受性デバイスは、最も低い温度領域（デバイスの底のような）に最もよく配置される。決して直接加熱装置の上に置きます。水平面に複数のデバイスを停滞させるのがベストです。

装置内のプリント基板の熱放散は主に空気の流れに依存するので、空気流路は設計中に検討され、装置またはプリント回路基板は合理的に構成されるべきである。

6. 避けてくださいホットスポットの濃度 PCB, 均等に力を分配する PCB board できるだけ, そして、 PCB 表面温度性能は均一で一貫性がある.

7 .熱放散に最適な位置付近で最も高い消費電力と最も高い発熱を有する装置を配置する。

（8）自由対流空気冷却を採用する装置では、集積回路（又は他の装置）を垂直又は水平に配置することがベストである。

（9）同じプリント基板上の装置は、発熱量及び放熱量に応じて可能な限り配置する。冷却空気流の最上部には、発熱量が低いか、耐熱性の悪いデバイスを設置しなければならず、発熱量が大きいか、熱抵抗の良いデバイス（パワートランジスタや大規模集積回路など）を冷却気流の最下流に配置する。

図10に示すように、水平方向には、熱伝達経路を短くするために、プリント基板の縁部に近接して高電力デバイスが配置される垂直方向において、これらのデバイスが働いているときに、高出力デバイスは他のデバイスの温度を減らすために可能な限りプリントボードの最上部に配置される。インパクト.

11. の高放熱コンポーネント 回路基板 それらが基板に接続されるとき、それらの間の熱抵抗を最小にしなければならない. 熱特性要件をより良く満たすために, some thermal conductive materials (such as a layer of thermally conductive silica gel) can be used on the bottom surface of the chip, そして、デバイスが熱を放散するために、ある接触面積を維持することができる.