PCB技術 - 金板のはんだ付け後の脱落が容易な理由の解析と改善

金板のはんだ付け後の脱落が容易な理由の解析と改善

Problem Description:
After the customer welds our immersion gold plate, 溶接装置は落下が非常に容易である. 我々は、その時点でバッチの生産記録をチェックするために非常に重要な添付, 株の空の板を見つける 回路基板 このバッチの, and sending them to the tin spraying factory to spray tin to test the tinning effect of the boards, and at the same time, 空のボードを配置工場に送ることはリードと無鉛パッチ実験を行う, test the actual patch effect, and found no problems. 顧客は問題ボードを親切に送り返した, そして本物をチェックした, そして、その装置が落ちるのはとても簡単だった. 落下点チェック, there is a matt black substance.
この望ましくない現象は 回路基板, 半田ペースト, リフローはんだ付け SMT 表面実装プロセス及びその他のプロセス, 正確に原因を見つけるために, we convened the sinking gold factory, パッチ工場, the solder paste factory and The craft department of our company will study together to find out what the problem is.

Analysis of the cause of the problem:
Our company found this 回路基板 produced in the same batch in stock. Do analysis experiments to find out the problem:
1: Immersion gold slice analysis of the problem board:
2: Return the stock board to the spray tin factory to spray tin to test the solderability of the immersion gold on the 回路基板.
3：ストックボードははんだペーストでブラッシングされる, リフローはんだ付け, and the actual solderability of the 回路基板 テスト.
4：溶接部の解析 回路基板 顧客が返す.
5：救済措置 回路基板 顧客が返す.

一連の実験的分析と判断を通して, the surface of the copper foil of the 回路基板 ニッケルの層でメッキされている, それから、金のレイヤーは、酸化からニッケルレイヤーをプロテクトするためにニッケルレイヤーに置かれる. During patch soldering, 最初にパッドに半田ペーストの層を置く. The solder paste naturally penetrates the gold-immersion layer and contacts the nickel layer (the dull black is the result of the effect of the solder paste and the nickel layer). The solder paste contains some active ingredients, 温度がリフローはんだ付け中のはんだペーストの融解温度に達すると, 有効成分の助けを借りて, the tin forms a metal compound layer (IMC) with each layer.
はんだ付け時のはんだ付け条件を満たしたお客様が返送されました. 例えば, it did not reach the reflow soldering temperature (the northern temperature is low, 予熱が足りない, the actual temperature is inconsistent with the temperature zone table), the activity of the solder paste (tin Paste storage conditions), 鋼メッシュの厚さ, etc., ニッケル層が錫で金属化合物層を形成することができないようにする, 装置が落ちる.
There are two regrets:
A: During the batch production, the first board production inspection is not carried out, そして、それのすべてが完了したあと、問題を発見するのは非常に面倒です.
はんだペースト中に含まれる活性成分は、第1高温リフローはんだ付け中に効果及び揮発性を生じる, また、有効合金層は形成されない. 高温はんだ付けの効果は明らかでない, これは、治療のための不利な条件を引き起こす.

Temporary remedy:
Because it is a batch board, 手動電気鉄製の修理溶接と熱い空気銃による手動修理は実用的ではない. だから役に立つ, it cannot solve the problem.
Increase the furnace temperature and reflow soldering. はんだペースト中のソルダーレジストの活性成分は失われるが, 金属化合物層は、十分に高い温度で形成することもできる. As for the effect and high temperature loss, お客様にお問合せください.
We tested that under the condition of not brushing the flux,
顧客によって返された問題ボードは265度で還流された, そして、結果は、装置がまだ落ちていることを示しました.
リフローはんだ付け温度を285度に調整します, and perform the reflow soldering again. その結果、装置はまだ落ちている.
Increase the temperature of reflow soldering to 300 degrees again, リフローはんだ付け, 結果はしっかりしたはんだ付けだ.
問題ボードに対する補修フラックスの効果はより良いか? If the customer needs it, 我々は、再度テストを行うために配置工場を手配することができます.

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