PCB技術 - はんだ付け欠陥をプリント回路基板に引き起こす方法

1はじめに

溶接は実際には化学的処理法である. エー プリント回路基板 (PCB) is a support for circuit components and devices in electronic products, そして、それは回路構成要素と装置の間の電気接続を提供する. 電子技術の急速な発展, の密度 PCB 高くなっている, そして、より多くの層があります. Sometimes all the デザインs may be correct (such as the 回路基板 破損しない, 印刷回路設計は完璧である, etc.), しかし、溶接プロセスに問題があるので, 溶接欠陥と溶接品質の劣化, これは、 回路基板, これは、順番に全体のマシンの信頼性の高い品質につながる. したがって, その溶接品質に影響する要因を分析する必要がある プリント回路基板, 溶接欠陥の理由を分析する, そして、全体の溶接品質を改善 回路基板.

はんだ付け欠陥をプリント回路基板に引き起こす方法

溶接欠陥の理由

2.1 PCB設計は溶接品質に影響する

レイアウトに関して、PCBサイズが大きすぎるとき、はんだ付けが制御するのがより簡単であるが、プリント線は長く、インピーダンスは増加する。そして、反雑音能力は減らされる。そして、コストは増加する回路基板の電磁干渉などの干渉。したがって、PCBボード設計は最適化されなければならない。（1）高周波成分間の配線を短くし、EMI干渉を低減する。（2）重錘（20 g以上）の部品をブラケットで固定して溶接する。（3）要素の表面に大きなくさび形Tによる欠陥や再加工を防止するため，発熱素子には放熱性の問題を考慮しなければならず，熱源から離れないようにする必要がある。（4）部品の配置はできるだけ平行であり、美しいだけでなく、溶接が容易であり、量産に適している。回路基板は、4 : 3の長方形として最もよく設計されます。配線の不連続性を避けるためにワイヤ幅を変えないでください。回路基板を長時間加熱すると、銅箔が膨張し易くなる。したがって、大面積銅箔の使用は避けてください。

2.2回路基板ホールのはんだ付け性ははんだ付け品質に影響する

回路基板の穴のはんだ付け性が悪いと、誤ったはんだ付け欠陥が発生し、回路の部品のパラメータに影響を与え、多層基板部品と内側配線の不安定な導通が生じ、回路全体が故障する。いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れている性質、すなわち半田が存在する金属表面に比較的均一な連続的な滑らかな接着膜が形成される性質である。プリント配線板のはんだ付け性に影響を及ぼす主な要因は，（1）はんだの組成とはんだの性質である。はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である。フラックスを含む化学物質から構成される。一般に使用される低融点共晶金属は、Sn−PbまたはSn−Pb−Agである。不純物含有量は、不純物によって生成される酸化物がフラックスによって溶解されるのを防ぐためにある割合で制御されなければならない。フラックスの機能は、熱を伝達し、錆を除去することにより、回路の表面を濡らすはんだをはんだ付けするのを助けることである。白色ロジン及びイソプロパノール溶媒が一般的に使用される。（2）溶接温度や金属板表面の清浄性も溶接性に影響する。温度が高すぎると、はんだ拡散速度が増加する。このとき、高い活性があり、回路基板とはんだの溶融表面が急速に酸化し、半田付け欠陥が生じる。回路基板の表面の汚染は、はんだ付け性に影響を与え、欠陥を引き起こす。これらの欠陥は、錫ビーズ、錫ボール、オープン回路、汚れた光沢など。

反りに起因する2.3の溶接欠陥

PCB 溶接プロセス中の部品ワープ, 応力変形による仮想溶接および短絡のような欠陥. 反りはしばしば、上部と下部の温度不均衡に起因する PCB. 大して PCBs, Warpingもボードの自重の低下のために発生します. 通常のPBGAデバイスは約0である.から5 mm プリント回路基板. デバイスの場合 回路基板 大きいです, はんだ接合は、以下のように長い間ストレスを受けます 回路基板 冷却して正常な形に戻る. デバイスが0で上がる場合.1 mm, それは、仮想溶接が回路を開く原因となります.

PCBが反りながら、部品自体も反り、部品の中心に位置するはんだ接合部がPCBから持ち上げられ、空のはんだ付けが生じる。フラックスが使用されるとき、この状況はしばしば起こる。そして、はんだペーストがギャップを満たすために使われない。半田ペーストを使用する場合は、はんだペーストと半田ボールとを接続して短絡欠陥を形成する。短絡のためのもう一つの理由は、リフロープロセスの間、コンポーネント基板の層間剥離である。この欠陥は内部膨張によるデバイス下の気泡の形成によって特徴付けられる。X線検査の下で、溶接短絡がしばしばデバイスの中央にあることがわかる。

3 .結論

要約する, 最適化によって PCB設計, はんだのはんだ付け性を向上させる優れたはんだの使用 回路基板 穴, そして、損害を防ぐために反りを防ぐこと, 全体のはんだ付け品質 回路基板 改善可能.