PCB技術 - 電子部品分野におけるプリント基板

現在, コミュニケーション製品, コンピュータとほとんどすべての他の電子製品使用 印刷回路s. の開発と改善 印刷回路 集積回路の出現のための技術創出条件, 世界の表面を変えた発明. 科学技術の発展により, 印刷回路 ボードは広く軍事分野などのハイテク分野で使用されて, コミュニケーション, 療養, 電力, 自動車, 産業管理, スマートフォン, ウェアラブル.

印刷回路の発明

プリント回路は、1930年代中頃にオーストリアの電気技師ポールEislerによって発明されました。アイスラーは彼の初期のエンジニアリングのウィーン学校で電気工学を勉強しました。1930年卒業後、印刷技術を学んだ。彼が電子回路基板を研究していたとき、彼はしばしば印刷技術に関する本と定期刊行物をチェックするために図書館に行きました。

重大な考えの後、彼はアイデアを思いつきました：あなたが一度に回路板の上で電子装置の回路を印刷するならば、印刷本または新聞のように、あなたは回路板を手で一片を作る必要がありません。グランド溶接後、電子製品の製造効率や信頼性を大幅に向上させることができる。

eislerが回路基板を製造する場合，印刷業界と同様の製版方法を用いる。最初に電子回路図を引き出し、銅箔の層で覆われた絶縁板上の回路図をエッチングし、不要な銅箔をエッチングして導電回路のみを残した。このようにして、この基板上の銅箔によって形成された回路を介して種々の電子部品が接続される。この種の印刷回路は，電子製品の信頼性を向上させるだけでなく，生産効率を大幅に向上させることができ，新しい電子製品の開発に大きな価値と可能性を秘めている。

印刷回路技術の使用は電子機器の大量生産を容易にし，電子製品の機械化と自動生産の基礎を築く。1950年代以来、通信機器を含む様々な電子製品において行われた実質的な進歩は、印刷回路技術の使用と不可分である。

プリント回路の製造レベルの連続的な向上により，製造されたプリント回路は高精度に達することができ，回路基板の製造と製造を新しい段階に押し進めることができる。印刷業界で版を作るとき、撮影によって、大きい絵は特定のサイズに還元されることができます。

プリント回路を製造するとき、電子回路図はまた、プレートを作るために減らされることができて、それを小さい領域、複雑な回路および高い信頼性を有する電子回路基板にすることができる。この種のプリント基板は、複雑な回路および高信頼性要件を有する通信装置およびコンピュータに非常に適している。プリント回路技術の発展は、次の集積回路の発明のために必要な技術基盤を置いた。

The 回路基板 その発明から60年以上の歴史があります. 歴史は示した circuit 板, 電子回路なしで, フライング, 交通, 原子力, コンピュータ, 航空宇宙, コミュニケーション, 家電製品... このすべては達成できない.

その理由はわかりやすい。チップ，IC，集積回路は電子情報産業の食品である。半導体技術は、国の産業近代化レベルを反映し、電子情報産業の発展を導く。半導体（集積回路、IC）の電気的相互接続およびアセンブリは、回路基板に依存しなければならない。

プリント回路板の種類

実際の電子製品に使用されるプリント基板は、非常に異なっており、異なる標準プリント基板によって異なる分類がある。

印刷回路の分布によって分類される

印刷回路の近似分布によれば、プリント回路基板は、3つのタイプに分割することができる。

片面基板は厚さ2 mmの絶縁基板上に、厚さ1 mmであり、一方の表面のみが銅箔で覆われ、印刷回路はプリントおよびエッチングによって基板上に形成される。一つのパネルは、製造するのが簡単で、アセンブルするのが簡単です。無線、テレビ等の回路の要件に適している高いアセンブリ密度または複雑な回路を必要とする機会には適していない。

ダブルパネル

電子部品分野におけるプリント基板

両面基板は厚さ2 mmの絶縁基板の両面にO字回路を印刷する。これは、電子計算機、電子機器やメートルなどの一般的な要件を持つ電子製品に適しています。両面プリント回路の配線密度は片面プリント回路の配線密度よりも高いので、装置の音量を低減することができる。

多層板

プリント板 3層以上の 印刷回路絶縁基板上に印刷されたSを多層基板と呼ぶ. これは、いくつかの薄い片面または両面ボードで構成されて, 厚さは一般的に1.2 - 2.5 m. 絶縁基板間に挟まれた回路を引き出すために, 多層基板上に部品を取り付けるための孔は、メタライズされる必要がある, それで, 金属層は、それらを接続するために小さな穴の内面に適用される 印刷回路 絶縁基板の間に挟まれる.