PCB技術 - PCBボード上の鉛スプレーすずと鉛フリースズ噴霧の違い

鉛スプレーすずと鉛フリースズ噴霧の違い PCBボード?
プロセス要件 回路基板 生産は非常に重要な要素である, ボードの品質と位置を直接決める.

例えば、スズ及び浸漬金を噴霧すると、比較的に言えば、浸漬金はハイエンドボードである。浸入金は、その良質のため、コストに比較的高いです。

したがって、多くの顧客が最も一般的に使用されるスズスプレープロセスを選択します。多くの人々は、錫のスプレープロセスを知っているが、彼らは錫は鉛スズと鉛フリー錫に分けることができないことを知らない。

今日, 私は、あなたの参照のために鉛錫と鉛のないスズの違いを詳細に話します.
1. すずの表面から, 鉛錫は明るい, and lead-free tin (SAC) is relatively dim. 鉛フリーの濡れ性は鉛フリーよりもわずかに悪い.

鉛の鉛は人体に有害ですが、鉛フリーはありません。鉛の共晶温度は鉛フリーより低い。鉛フリー合金の組成にどの程度依存するか

snagcuの共晶は217度であり，溶接温度は共晶温度30〜50度である。それは実際の調整に依存します。鉛の共晶は183度である。鉛は、機械の強さと明るさで鉛フリーよりよいです。

（3）鉛フリー錫の鉛含有量は0.5以下、鉛含有量は37になる。

（4）リードは半田付け工程中の錫線の活性を増加させる。鉛錫線は鉛フリー錫線より優れているが、鉛は毒性があり、長期使用は人体に良くないので、鉛フリー錫は鉛錫より高い融点を有する。このように、はんだ接合部は非常に強い。

鉛フリーの鉛フリースズの違いは何ですか PCBボード? 温度とは?
1. PCBボード 鉛フリースズスプレーは環境保護カテゴリーに属し、有害物質を含まない, 融点は約218度であるTiN噴霧炉の温度は280〜300度で制御する必要があるピーク温度は約260度で制御する必要があるオーバー. 温度は260 - 270度.

2. The PCBボード 鉛・スズスプレーは環境保護部門に属さない. 有害物質を含む, 約183度の融点で；すずスプレー炉の温度は、245〜260度で制御する必要があるピーク温度は約250度で制御する必要があるオーバー. Temperature 245-255 degrees
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