PCB技術 - PCB表面でのブリスタリングの理由は何か？

その上で水ぶくれの理由は何ですか PCB表面?
基板表面の不良接着力から, the surface quality problems of the board surface are divided into:
1. The cleanliness of the board surface
2. The problem of surface micro-roughness (or surface energy).
PCB回路基板 proofing Youke board summarizes the poor quality of the board surface that may be caused during the production and processing process and is divided into:
1. The problem of substrate process processing: especially for some thin substrates (generally below 0.8mm), 基板は剛性が悪いので, ブラッシングマシンを使って板を磨くのは適当ではない. これは、基板の製造及び処理中に基板表面上の銅箔の酸化を防止するために特別に処理された保護層を効果的に除去することができない. 層は薄く、ブラシは取り外しやすい, 化学処理を使うのはより難しい, 生産では、処理中の制御に注意を払うことが重要です, 基板と基板の銅箔との間の不良結合に起因する基板上のブリスタリングの問題を回避するために；この問題は、薄い内部層が黒くなると、ブラックニングとブラウニングを引き起こす. 貧しい, 凹凸色, 部分的ブラックブラウニングと他の問題.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during the machining (drilling, ラミネーション, フライス, etc.) process of the board surface.
3. 貧弱な沈み込みの銅ブラシプレート：沈む銅製の前部のプレートの圧力は大きすぎる, オリフィスを変形させる, オリフィスの銅箔丸みのある角部をブラッシングしたり、基板を漏らしても, これは、沈没銅電気メッキを引き起こす, スズ溶接その他のプロセス. オリフィスにおける起泡現象ブラシプレートが基板の漏れを引き起こさない場合でも, 過度に重いブラシプレートはオリフィス銅の粗さを増加させる, したがって、この場所の銅箔は、マイクロエッチング粗面化プロセスの間、過度に粗面化される, また、特定の品質の隠された危険性がありますしたがって, ブラッシング工程の制御強化に注意すべきである, ブラッシングプロセスのパラメータは、磨耗傷テストと水膜テストを通じて最高に調整することができますて.
4. 水洗浄問題:銅めっきの電気めっき処理は、多くの化学処理を経なければならないから, 各種酸, アルカリ, 非極性有機と他の製薬溶剤は、より多くです, そして、板の表面は水できれいではない, 特に沈降銅調整脱脂剤, これは同時に汚染を引き起こすだけではない, また、ボード表面や貧しい治療効果の悪い局所的な治療を引き起こす, 不均一欠陥, そして、いくつかの束縛問題を引き起こします;したがって, 洗浄の制御を強化するために注意すべきである, 主に洗浄水の流れを含む, 水質, 洗濯時間., そして、パネルの滴下時間の制御；特に冬に, 温度が低い, 洗浄効果は大幅に軽減される, and more attention should be paid to the strong control of the washing
Over the years, 我々は、99 %のオン時間の配達率を維持することを誇りに思っています. 我々は3つのシフトでそれを確保するために働く PCB あなたの机の上に、できるだけ早く計画して配置することができます. あなたは、DHLと他のクーリエサービスを. 我々は、信頼性と評判の高い企業からサービスを使用する.
24 hours customer service
Whenever you encounter any problems, あなたの電子メールやメッセージに返信するには、オンサイトのカスタマーサービススタッフに連絡することができます. あなたが受け取る瞬間にガーバーファイルを提出する瞬間から PCB 組立 PCB, 当社のサービススタッフが満足してご注文に従って.