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PCB技術

PCB技術 - PCBネガフィルムの出力プロセスPCB陽性フィルムとネガフィルムの違いは何か

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PCB技術 - PCBネガフィルムの出力プロセスPCB陽性フィルムとネガフィルムの違いは何か

PCBネガフィルムの出力プロセスPCB陽性フィルムとネガフィルムの違いは何か

2021-09-26
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Author:Frank

PCBネガフィルム 出力プロセスの違いは何ですか PCB positive film and negative film
1. 間の違い PCB 正のフィルムとネガフィルム:
PCB 正のフィルムとネガフィルムは、最終的な効果が反対である製造プロセスです.
効果 PCB ポジティブフィルム:どこで線が描かれるか, の銅 プリント板 保有, そして、行がないところ, 銅を抜く. トップ層のような信号層, 底層... 正の映画ですか.
効果 PCBネガフィルム:行が描画される, その上の銅 プリント板 を取り除く, そして、行がないところ, その上の銅 プリント板 保有. The Internal Planes layer (internal power/ground plane) (referred to as the internal electric plane) is used to arrange power lines and ground lines. これらの層の上に置かれるトレースまたは他のオブジェクトは、銅のない領域である, それで, 作業層は負である.

PCBボード

2. 間の違いは何ですか PCB 正と負の出力プロセス?
ネガフィルム:一般的に我々はテンティングプロセスについて話す, and the chemical solution used is acid etching
Negative film is because after the film is made, 必要な回路または銅面は透明である, そして不要な部分は黒か茶色か. 回路プロセスが露出したあと, 透明部分はドライフィルムレジスト硬化の光によって化学的に影響を受ける, 次の現像工程は、乾燥していないドライフィルムを洗浄する, したがって、エッチングプロセス中, only the part of the copper foil (black or brown part of the negative film) that is washed away by the dry film is bitten, そして、乾燥したフィルムは、触れられないままにされます. Wash out the circuit that belongs to us (the transparent part of the negative film). フィルム除去後, 必要な回路は残っている. この過程で, フィルムは穴を開けなければならない, そして、露出要件とフィルムの要件はわずかに高い. いくつか, しかし、その製造工程は速い.
一般的に我々はパターンプロセスについて話す, the chemical solution used is alkaline etching
If the positive film is viewed as a negative, 必要な回路または銅表面は、黒または茶色である, 他の部分は透明です. 同様に, 回路プロセスが露出したあと, 透明部分はドライフィルムレジスト硬化の光によって化学的に影響を受ける, 次の現像工程は、未硬化のドライフィルムを洗浄する, 続いて、錫−鉛めっき工程, the tin-lead is plated on the copper surface washed away by the dry film of the previous process (development), and then the film is removed Action (remove the dry film hardened by the light), そして次のエッチング工程で, use alkaline solution to bite off the copper foil (the transparent part of the negative) that is not protected by tin and lead, and the rest is the circuit we want (the negative Black or brown part).
3. 何の利点は何ですか PCB 正膜, そして、彼らは主に使用されます?
ネガフィルムはファイルサイズを小さくして計算量を減らすために使われる. 銅のあるところ, 表示されません, 銅がないところ, 表示される. これにより、地上電力層におけるデータ量とコンピュータディスプレイの負荷を大幅に低減することができる. しかし, 現在のコンピュータ構成は、もはやこの点の問題ではありません. ネガフィルムを使うことは勧められない, エラーが発生しやすい. パッドが設計されていない場合, それは短絡されるかもしれない、または何か.
電源が便利なら, 多くの方法がある. また、他の方法で容易に分割することもできる. ネガフィルムを使う必要はない.