SMT is surface mount technology (表面実装技術) (abbreviation for 表面実装技術), 電子アセンブリ産業における最も人気のある技術とプロセスである. Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, SMT), 表面実装または表面実装技術と呼ばれる. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/SMD, chip components in Chinese) mounted on the surface of a printed circuit board (Printed Circuit Board, PCB) or the surface of other substrates. はんだ付けと組立にリフローはんだ付けまたはディップはんだ付けを用いた回路組立技術.
SMTの利点は何ですか?
SMTはエレクトロニクス産業の発展に伴って生まれた。
電子技術開発により開発, 情報技術, コンピュータ応用技術. SMTの急速な人気は、次の利点のためです.
1)自動化と生産効率の向上が容易である。
2)部品の組立密度は高く,電子製品は小型で軽量である。
3) High reliability. 自動化生産技術は各はんだ接合部の信頼性の高い接続を保証する. 同時に, because the surface mount components (SMD) are leadless or short leads, そして、しっかりと取り付けられます PCB表面, 高い信頼性と耐衝撃性. 強力.
4)良好な高周波特性。表面実装部品(SMD)は、ピンまたはセグメントピンを有しない。そして、それは分配特性によって、影響を減らすだけでなく、PCB表層に堅固にアタッチメントおよびはんだ付けをする。そして、それはリード線間の寄生容量および寄生インダクタンスを大いに減らす。その結果、大幅に電磁干渉およびラジオ周波数干渉を減らす。そして、高周波特性を改良する。
5)コスト削減。smtはpcbの配線密度を増加させ,ホール数を減らし,面積を減少させ,同じ機能をもつpcb層の数を減少させ,すべての基板の製造コストを低減する。リードレスまたはショートリードSMC / SMDは、リード材料を保存し、トリミングや曲げプロセスを省略し、機器や労働コストを削減します。周波数特性の改善は無線周波数デバッグのコストを低減する。電子製品の大きさと重量は減少し,全体のコストを低減する。良い溶接信頼性は、当然補修費を減らします。
2 . SMTの基本プロセスは?
SMTの基本的なプロセス構成要素は、以下のようなものである。印刷(赤グルー/半田ペースト)−−検査(任意のAOI自動または目視検査)−>配置(第1ペースト小部品及びペーストペースト大部分:高速配置及び集積回路実装)->検査(任意のAOI光学/目視検査)−ハンダ付け(はんだ付け用熱風リフローはんだ付け)点検(AOI光学検査外観と機能検査検査に分けることができます)->メンテナンス(ツール:はんだ付けステーションと熱気脱色ステーションなど)-ボード分割(ボードを切るための手動または分割機)
1) To form an SMT生産 ライン, there must be 3 kinds of important equipment: printing machine\dispensing machine, 配置機, reflow oven\wave soldering machine. その中で, ウェーブはんだ付けプロセス, 表面実装技術の開発, 特に, the large number of applications of bottom-lead integrated circuit packaging BGA\QFN has become more and more insufficient, 現在の主流はリフローはんだ付けプロセスである.