PCBA技術 - SMTパッチ処理におけるPCBA修復について

一般的なパッチ処理プラントのメンテナンス技術は、以下の操作を実行します.

1 .コンポーネントの確認

時の製品 SMTチップ処理 植物を修理する必要がある, 最初にすべきことは、各はんだ接合部の部品が誤差を有するか否かを判定することである, 省略, 逆に. 材料の信頼性を確認することも考慮すべき状況である. スウェーデンから輸入されたJingbang電子チップの観点から、2011年にピットが入りました, したがって、欧米諸国の供給は、Huaqiangbeiより良いかもしれません. エラーの場合, 漏出, 逆と確実性は排除される, 不良回路基板を得ることができます. 最初に回路基板が無傷かどうかチェックする, それぞれのコンポーネントが明らかに燃え尽きるかどうか、そして、それがプラグインされるかどうか.

2溶接状態の解析

回路基板の欠陥の80 %ははんだ接合部の欠陥である. はんだ接合が完全かどうか、異常があるかどうか, まず第一に, ISO 9001品質システムの管理基準を参照してください SMT処理 そして、溶接品質基準が偽溶接のようなどんな視覚欠陥もあるかどうかチェックする, 偽溶接, 短絡回路, そして、銅皮が明らかに持ち上げられるかどうか. この製品の欠陥点があれば, 修理する, ないなら, 次のステップに進む.

3 .コンポーネントの向きの検出

このリンクのプロセスでは、我々は基本的に肉眼で見ることができるいくつかの欠陥を排除している。現在、我々は、ダイオード、電解コンデンサ、回路基板上の最も使用される部品、および方向に関する他の規則を慎重にチェックする必要があるか、または、負極によって必要とされる構成要素が間違った方向に挿入されているか否かを正にする必要がある。

部品の工具検査

すべての視覚的判断が問題ない場合は、この時点で補助ツールを借りる必要があります。SMTパッチ処理プラントで最も一般的に使用されるのは、マルチメータを使用して、単に抵抗器、キャパシタンス、トランジスタおよび他の構成要素を測定するためにマルチメータを使用することである。チェックする最も重要なことは、これらの構成要素の抵抗値が正常値に達していないかどうかを確認することである。

電源テスト

以上の処理終了後, コンポーネントの従来の問題は、基本的に排除することができます, そして、電源が投入されるとき、短絡回路またはブリッジのために回路基板にアブレーション損傷がない. 電源をオンにし、回路基板の対応する機能が正常かどうかチェックすることができます. Basically, すべてのプロセスが終わった後, Customer Yes ' s ' s bomとGerber, PCB回路図 図表, etc. お客様の製品の欠陥を判断して修復することができます. 加工工場のメンテナンス部門の技術者は、ワークショップから厳選されたすべてのプロの選手です.